1 特性
1• 可提供小尺寸的 VSSOP 和 SOIC 封装，前者可节
省电路板上的空间，后者可实现普遍兼容性
• 总线 I/O 保护
– >±15kV 人体模型 (HBM) 保护
– >±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
– >±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬态突发
• 扩展的工业温度范围
-40°C 至 125°C
• 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (80mV)
• 低单元负载可实现超过 200 个节点的连接
• 低功耗
– 低待机电源电流：< 2µA
– 运行期间 ICC 静态电流 < 1mA
• 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
• 针对以下信号传输速率进行了优化：
250kbps，20Mbps，50Mbps
• 无干扰加电和断电总线输入和输出
2 应用
• 工厂自动化
• 电信基础设施
• 运动控制
3 说明
这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器，并且
采用小型封装，可满足工业应用 应用。这些总线引脚
可耐受 ESD 事件，具有对于人体放电模型和 IEC 接触
放电规范的高级别保护。
其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收
器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。驱动器差分输出
和接收器差分输入在内部连接，构成一个适用于半双工
（两线制总线）通信的总线端口。这些器件具备宽共模
电压范围，因此适用于长线缆上的 应用 长线缆。这些
器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。