Hi3516CRBCV500-宇航军工
前段时间，华为第一次以官方的立场向外界，说出了目前华为芯片的处境。可以说在九月中旬过后，华为的自研高端芯片或将“绝唱了”。一时之间，华为的芯片在未来将何去何从成了热议的话题。但是情况可能并没有那么糟糕，可以从这几点看。
芯片
华为集团的主要业务有四大块，分别是消费者业务、运营商业务、企业业务、Cloud&AI业务。
消费者业务。我们知道华为是一家手机通讯厂商，其主营业务就是手机，其消费者业务占据华为过半的营收。对于这方面的芯片，前段时间华为向联发科下达了1.2亿颗芯片订单。
华为
这也表明，华为之后的芯片将会逐渐转向联发科，并且在之后也将有可能迎来新的合作。高通也正在游说美国政府方面，那么在未来也高通合作也是有可能的。
运营商业务。5G技术已经抢先被华为攻克了，并且华为的5G技术已经领跑在世界的前沿，5G的发展也离不开芯片。5G基站已经在不断扩张当中，这也需要耗费不少的芯片，5G基站主要芯片是基带处理芯片和接口芯片，在这一方面的芯片华为采用的自研芯片。
自研
“实体清单”之后，华为将不能采用先进的工艺进行生产，虽然有限制，但是华为已经与国内其他企业共同研制各类的基站芯片了，相信不久就能取得成就。
深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、 ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。。
前段时间，华为第一次以官方的立场向外界，说出了目前华为芯片的处境。可以说在九月中旬过后，华为的自研高端芯片或将“绝唱了”。一时之间，华为的芯片在未来将何去何从成了热议的话题。但是情况可能并没有那么糟糕，可以从这几点看。
芯片
华为集团的主要业务有四大块，分别是消费者业务、运营商业务、企业业务、Cloud&AI业务。
消费者业务。我们知道华为是一家手机通讯厂商，其主营业务就是手机，其消费者业务占据华为过半的营收。对于这方面的芯片，前段时间华为向联发科下达了1.2亿颗芯片订单。
华为
这也表明，华为之后的芯片将会逐渐转向联发科，并且在之后也将有可能迎来新的合作。高通也正在游说美国政府方面，那么在未来也高通合作也是有可能的。
运营商业务。5G技术已经抢先被华为攻克了，并且华为的5G技术已经领跑在世界的前沿，5G的发展也离不开芯片。5G基站已经在不断扩张当中，这也需要耗费不少的芯片，5G基站主要芯片是基带处理芯片和接口芯片，在这一方面的芯片华为采用的自研芯片。
自研
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