研究方向一：芯片封装/高端电子制造装备高速高精点位操作
■学院：机械学院
■平台：精密电子制造技术与装备国家重点实验室
省部共建3C电子产品制造装备协同创新中心
佛山广工大研究院
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心
板级扇出型封装创新联合体
■团队： 先进封装技术与装备研究团队
陈新教授、崔成强教授、张凯教授、刘强教授、李克天教授、刘建群教授、张昱副教授、赵荣丽副教授
宏微协同精密运动控制理论研究团队
刘冠峰教授、贺云波教授、高健教授、王晗教授、杨志军教授、汤晖教授、王晓初副教授、吴小洪副教授、陈云副教授
半导体创新中心团队
刘建影院士（兼职）、崔成强（千人）、林挺宇（千人） 、曹立强（兼职）
■主要成果：1.高端电子制造装备高速高精点位操作的关键技术与典型应用，获国家技术发明奖二等奖
2.半导体器件后封装核心装备关键技术与应用，获国家科学技术进步奖二等奖
3. IC封装设备关键技术与全自动粘片机的研究开发，获广东省科学技术进步奖一等奖
4. 国内首条完整国产化的低成本大板扇出型封装示范线（已申报国家科技重大专项02专项，待公示）
■主要科研项目：1.国家自然科学基金重点项目：面向微电子制造的高速高精度运动平台的设计及控制科学问题与关键技术研究，270万元
2. 国家自然科学基金重点项目：面向电子制造的多机器人高速协同关键理论与方法研究，241万元
3. 973课题：封装执行系统多参数耦合规律及高加速度复合运动生成，445万元
4.广东省创新团队项目：广东省纳米数控装备及纳米加工技术创新团队，3000万元
5. 高端电子制造国家协同创新中心，高等院校学科建设专项资金，400万
6. 国内首条大板级扇出型封装示范线，预计投资超过6个亿
■承办活动：1.第21届电子封装技术国际会议（国际电子封装领域四大品牌会议之一）
2. 大湾区半导体领域扇出型封装研讨会
3. 大板级扇出型封装设备及材料交流会

芯片封装领域国内并没有落后太多，而且算是相对比较好攻克的突破点，选择在封装领域发力还是很有眼光的。而且机电的国重实验室和佛山研究院共同协作，估计用不了多久就可以看到有成果了。

国内首条完整国产化的低成本大板扇出型封装示范线已申报国家科技重大专项02专项，还是很有看头的。等示范线真正运行起来，而且所使用的设备以及技术完全国产化化之后，应该能拿个国奖。

研究方向二：芯片设计
■学院：信息学院、自动化学院
■平台：广州国家IC基地
河源广工大研究院
■团队： 新一代半导体芯片、系统与应用团队
郭春炳（千人）、张志浩、徐　莎、吴琼森、王　靖、李希越、陈卓著、孙　博、李思臻、杨晓君、原　玲、余　凯、张　军、张　俊、刘东峰、项　颖（原团队负责人是章国豪，不知道是专职于河源基地还是……）
IC基地团队
高清晰视频图像和海量信息传输芯片设计团队
熊晓明团队（其他成员网上没有过多介绍）
■主要科研项目：1.嵌入式高性能数字信号处理器(DSP)关键技术研究，广东省重大专项，5000万元
2.北斗卫星导航定位高端芯片及系统设计研发团队，惠州市天鹅计划，230万元
3.熊晓明有2项广东省重点研发项目，网上没找到具体信息

不错，不错！就是可惜机械没有引进长江杰清之类，缺乏高端人才

厉害

信工原芯片设计的学术带头人是章国豪，去年还引进了千人郭炳春，两位都是从业界转向学术界的，拿了不少芯片设计相关的项目。不过现在章的信息在信息学院上撤了下来，不知道是不是走了，还是专职做河源研究院的院长。要是走了的话，挺可惜的。

我工短期内的看点亮点是板级扇出

自动化学院的熊晓明也是芯片设计方面的权威了， 不过很多具体的信息都查不到，从美国回来的大佬估计很多信息都不便公开吧。在广工还开了IC班，做科研和教书育人同时进行，还是很强的。

其他学院在芯片领域应该也有贡献，不过力量没有那么集中。像下面有帖子提到的计算机学院的马建国，芯片设计方面应该也很强，但是单打独斗的话还是很难的。材料学院的微电子材料、化工学院的化工材料（好像有人在做光刻机研究）、物理学院的光学等应该都有集成电路相关的方向。如果以后需要申请集成电路一级博士点的话，广工还是有不少优势的。

刚刚举办了电子封装国际会议

佛山研究院搞得有声有色的，广州IC基地大新闻比较少，好像发展得没太大起色。封装领域广工还是有优势的

省人大常委会和省科技厅领导到佛山广工大研究院调研
“佛智芯专利布局位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体，”崔教授说道；广东佛智芯微电子技术研究有限公司作为佛山广工大研究院科研平台广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位，已申请国家专利80余项，授权专利27项。此外，板级扇出封装示范线已于今年6月完成测试试运营，接下来将为华为、美的等9家企业开展样品试制。现场，龚厅长向崔教授深入了解了半导体中心示范线的建设情况及未来规划，并对示范线设备的国产化和低成本封装、坚持零排放绿色生产的目标竖起了大拇指。
调研最后，何丽娟委员肯定了研究院的建设成效，并希望佛山广工大研究院再接再厉，继续发挥技术、人才等资源优势，服务好地方产业。龚国平厅长则勉励板级扇出封装继续突破卡脖子技术难关，为广东省半导体发展做出贡献。研究院负责人则表示，在各级领导的关怀指导下，研究院必将竭尽全力，以智能制造为主攻方向，助力粤港澳大湾区国际科创中心建设。

开展 5G 毫米波芯片核心技术攻关，打造电子信息产业新高地
针对广东省及河源市电子信息产业及装备制造领域的迫切需求，河源研究院加大力度开展相关领域的研究和研发团队的引进，特别是引进广东省领军人才创新科研团队，开展射频前端核心系列芯片的关键技术研究。该团队掌握多项国内外电子信息领域的顶尖技术，拥有多件发明专利，取得多项科研成果。广东省“珠江人才计划”本土创新科研团队项目成功立项并落地河源，开展“5G 毫米波芯片的核心技术及该芯片研发”、“5G 毫米波芯片封装及 3D 电磁建模关键技术研究”、“5G 毫米波平面集成天线特性调控机理和方法”等项目研究，并与西可通讯、中兴通讯等多家企业开展合作，推动企业提升核心竞争力，助力河源打造电子信息产业新高地。