近期，美国将华为旗下的38家子公司列入实体清单，并在产品和技术出口上做了更严厉的限制：修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。
这就意味着阻断了华为通过购买第三方芯片来维持发展的渠道。其中就包括联发科。
首先是华为自研芯片被限制，为了保障自身手机芯片供应，退而求其次，联发科成为了最好的选择（高通肯定不行）。此前华为就曾经向联发科下了一笔购买1.2亿颗芯片的大订单。
曾经被冠以“山寨手机”的供应商代表，如今为什么成了除高通之外最好的选择？
联发科长期稳定在中低端手机芯片市场，但在5G到来之际，联发科紧随高通、海思麒麟的脚步，加入5G芯片头部行列。19年底推出了天玑1000，采用的是Helio M70 5G基带，台积电7nm制程。天玑1000+在性能上更是直追高通骁龙865，直接吓得高通不敢挤牙膏了。
近期，联发科推出新款5G芯片天玑800U，采用了与旗舰级芯片相同的台积电7nm制程工艺，八核CPU架构，面向中端市场，且极具优势。
因此，联发科成了高通之外最好的选择。
从低端山寨的形象，到如今技术的领先，联发科这一路是如何蜕变的？又能给我们带来哪些启示？
事实上，联发科在出货量和市场占有率上，是不折不扣的全球三大手机芯片厂商之一。在2009年山寨机时代，出货达到1.45亿部，当年出货量超越高通，暂时的成为全球第一大手机芯片厂商。
1997 年联发科成立，主要业务包含无线通讯、高清数字电视、存储器、DVD等产品。2001年开始涉足手机芯片研发。
2003年联发科首颗手机芯片问世。当时的移动终端市场，也是一个神仙打架的年代，Nokia、sumsung、moto、sony等，基本都用主流的芯片厂商品牌，如：德州仪器、高通、英飞凌等。
联发科芯片于品牌新，认知度不足，自然干不过几大传统芯片巨头，手机厂商们不敢冒险采用其首批芯片。初试水的联发科芯片，发展并不顺利。
打入巨头的高地：山寨机问世
在2005年，手机市场被诺基亚、三星、摩托罗拉等巨头占据。手机价格过高，诺基亚一款最便宜的娱乐系列手机N70，最低价也有1700元，以当时的收入水平来看，是大多数人消费不起的，还远远不是人手一部。
在05年以前，手机芯片平台到手机成品的过程却需要手机厂商自己解决，要么自己去研发，要么将这个系统整合、UI设计、应用软件集成、调试等一系列过程外包给专门的手机设计公司，由此拉高了技术的门槛。
但是市场的需求是切实存在的，山寨机的出现，打破了长期被巨头占领手机市场，让人手一部手机变成为可能。
在2006年的时候，一部集通话、视频、音乐、上网功能于一体的山寨机，价格只不到500元。
而这一切的造就者，就是联发科。
2004年，联发科开创性的推出Turn key solution“交钥匙”方案：通过在芯片上集成多媒体、基带和操作系统，联发科的全套解决方案，将手机制造变成了由采购与组装两个环节组成的人力密集型产业。
技术门槛降低到了什么程度？
几个初中学历的人，进一批模具和电路板，完成组装，这样就能拉起一个杂牌手机加工厂，一年能创造近千万的营收。
短短几年，大陆就诞生了5000多家山寨机厂商。其中也包含早期的oppo、步步高、金立等后来的大品牌。
山寨机的辉煌，一直持续到了2009前后。这期间奠定了联发科在中低端市场无可撼动的地位，但也成为联发科难以抹去的标签。
新的挑战，也是机遇
在2007年，一款划时代意义产品的出世，并且领导了未来手机发展的趋势。以iphone为首的智能机，打破了功能机市场。同时，在安卓系统+高通芯片的组合加持下，智能手机的崛起依然势不可挡。
在智能机发展早期，国际巨头由于技术优势，依然占据市场很长一段时间。
2011年迎来了搅局者，雷军带着不到2000元的小米杀了进来，此后智能机开始进入中低端市场。
小米的进入，打破了高端智能机和功能机双雄的市场格局，也影响到了联发科的基本盘：中低端芯片。
实际上，联发科也很早开始布局智能机芯片。
2007年，联发科收购了ADI旗下手机芯片产品线相关的团队，一举获得了大量的手机基带和射频芯片技术专利和400人的研发团队，为后来布局3G做出了巨大贡献。
但是在技术上却失去了先发优势，联发科和联芯科技基于TD芯片的合作逐渐破裂，联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，核心技术不会给联发科。与此同时，展讯宣布其已经在TD—SCDMA市场占据60%市场份额。
而为了尽快在WCDMA芯片上有所作为，联发科不惜和高通签订了专利协议。联发科和高通的专利协议规定，联发科每出货一颗3G芯片，高通将可抽取6%的专利金，联发科的供货客户须事先获得高通授权并交纳400-500美元的授权费。
2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。此后两年，迅速实现3G布局，出货量达到7500万套。
2G市场逐渐萎缩，功能机也退出舞台，联发科在这次转变中有惊无险的保住了市场，但由于3G、4G技术失去先发优势，开始了很长一段时间的技术沉寂期。
高端市场梦
同样作为芯片大厂，也不想尽由高通占有高端市场。在中低端市场的破局、转变，到稳住脚步，联发科有一直以来都有意愿进军高端芯片市场。
2015年，联发科推出Helio X系列，定位高端市场，直接对标高通的800系列。
HTC、魅族、金立等都把X10用在了旗舰机上，HTC One M9的价格更是上探到了四千元档位，给足了面子和机会。
联发科急于走量将定位高端的Helio X10也卖给小米、乐视等厂商，没想到的是小米、乐视都将这款处理器用于千元机，这让拿这款处理器卖高端手机的HTC和魅族情何以堪。同时，很快就曝出采用这款处理器的手机出现了WIFI断流问题，像红米NOTE系列。这是联发科第一次冲击高端手机芯片领域以失败告终。
贱卖”Helio X20的红米Note 4
作为继任者的Helio X20，不仅在性能上落后于竞争对手，在功耗、信号连接等方面也被爆出问题，并未能被诸多手机厂商的高端机型采用。
按理这款十核处理器本应驰骋高端芯片市场，因为2015年手机芯片工艺已经步入16nm/14nm时代，而联发科的Helio X20却还是采用了20nm工艺。由于Helio X20采用十核心设计，十核全开的话产生的发热和功耗问题根本不是20nm工艺所能驾驭的。因而，Helio X20就出现 “降频锁核”问题，被人戏称为“一核有难，九核围观”。
联发科的“高端”芯片，甚至直接送走了HTC，魅族也从此一蹶不振。
与此同时，高通也杀过来了。在高通的产品梯队中，主要分四个等级：800系列主攻高端，600系列负责中端，400与200系列则专门服务联发科的基本盘小米、OV与魅族。
小米向来是高通的死忠粉，OV也很快在高通的品牌与价格面前叛变了革命；就连魅族也在PRO7上使用了联发科P25与X30处理器之后，逐渐抛弃联发科。
进军高端芯片市场的失败，总结下来一是技不如人，操之过急，不但没打过高通，甚至被入局更晚的海思超越。另外一方面，则是低端市场来自展锐的压力，联发科不得不守住低端市场，保障基本盘。
5G新机遇
自5G时代伊始，联发科先后投资1000亿新台币，可谓下了血本。18年推出了Helio M70基带，采用台积电7nm工艺，这次终于跟上了技术的步伐。
现在来看，联发科的5G手机芯片布局十分完整，目前已有旗舰级的天玑1000系列，中高端的天玑800系列以及面向中端市场的天玑720等多款5G 芯片，采用天玑系列芯片的5G手机已有多款成为热销爆款，获得了诸多手机厂商及消费者的认可。
目前5G芯片格局中，联发科天玑系列名列前茅。苹果和三星芯片都是自家用，因此，联发科是除了高通之外最好的选择。
虽然技术上还是被高通压一头，但差距在逐步缩小。目前还是5G发展初期，占有先机，在5G爆发之时又是一波新的机会。
——
联发科以后来者的姿态，在豪强林立传统芯片巨头中杀出一片天地，先是市场的占有率超越，再是技术上的追赶，可谓逆袭，靠的是什么？
以低姿态不断的进步。总结下来有四点：
以市场为导向：
在芯片业务成立初期，就凭借对中低端市场的敏锐嗅觉，亲手打开了山寨机市场，赚得了自己在芯片领域的第一桶金。并且此后一直以这个出货量大的市场为基本盘。
注重研发投入：
早期的联发科技术非常一般，同展讯一档。但是随着摩尔定律的发展，芯片行业的门槛也越来越高，中低端市场需求也在不断变化。联发科以持续的研发投入、技术进步，保障了在中低端市场的稳固地位，并且留有冲击高端市场的火种。在研发投入上，联发科是一点也不含糊。
产业链优势：
联发科周边半导体产业发达，配套完善，IC设计、制造、封装都是全球一流。这次联发科更是紧抱台积电大腿，早早搭上了7nm制程的顺风车。
——
在这个技术、资金密集的行业，资金需求大，技术更迭快，技术壁垒越来越高的行业。即使是现在处于领先地位的高通，也不敢有一丝懈怠。后来者想加入也是越来越困难，联发科的历程告诉我们，这条路几乎没有捷径可走。可喜的是中兴微电子、展讯也赶上了5G芯片的快车，中国芯片要加油了。
这就意味着阻断了华为通过购买第三方芯片来维持发展的渠道。其中就包括联发科。
首先是华为自研芯片被限制，为了保障自身手机芯片供应，退而求其次，联发科成为了最好的选择（高通肯定不行）。此前华为就曾经向联发科下了一笔购买1.2亿颗芯片的大订单。
曾经被冠以“山寨手机”的供应商代表，如今为什么成了除高通之外最好的选择？
联发科长期稳定在中低端手机芯片市场，但在5G到来之际，联发科紧随高通、海思麒麟的脚步，加入5G芯片头部行列。19年底推出了天玑1000，采用的是Helio M70 5G基带，台积电7nm制程。天玑1000+在性能上更是直追高通骁龙865，直接吓得高通不敢挤牙膏了。
近期，联发科推出新款5G芯片天玑800U，采用了与旗舰级芯片相同的台积电7nm制程工艺，八核CPU架构，面向中端市场，且极具优势。
因此，联发科成了高通之外最好的选择。
从低端山寨的形象，到如今技术的领先，联发科这一路是如何蜕变的？又能给我们带来哪些启示？
事实上，联发科在出货量和市场占有率上，是不折不扣的全球三大手机芯片厂商之一。在2009年山寨机时代，出货达到1.45亿部，当年出货量超越高通，暂时的成为全球第一大手机芯片厂商。
1997 年联发科成立，主要业务包含无线通讯、高清数字电视、存储器、DVD等产品。2001年开始涉足手机芯片研发。
2003年联发科首颗手机芯片问世。当时的移动终端市场，也是一个神仙打架的年代，Nokia、sumsung、moto、sony等，基本都用主流的芯片厂商品牌，如：德州仪器、高通、英飞凌等。
联发科芯片于品牌新，认知度不足，自然干不过几大传统芯片巨头，手机厂商们不敢冒险采用其首批芯片。初试水的联发科芯片，发展并不顺利。
打入巨头的高地：山寨机问世
在2005年，手机市场被诺基亚、三星、摩托罗拉等巨头占据。手机价格过高，诺基亚一款最便宜的娱乐系列手机N70，最低价也有1700元，以当时的收入水平来看，是大多数人消费不起的，还远远不是人手一部。
在05年以前，手机芯片平台到手机成品的过程却需要手机厂商自己解决，要么自己去研发，要么将这个系统整合、UI设计、应用软件集成、调试等一系列过程外包给专门的手机设计公司，由此拉高了技术的门槛。
但是市场的需求是切实存在的，山寨机的出现，打破了长期被巨头占领手机市场，让人手一部手机变成为可能。
在2006年的时候，一部集通话、视频、音乐、上网功能于一体的山寨机，价格只不到500元。
而这一切的造就者，就是联发科。
2004年，联发科开创性的推出Turn key solution“交钥匙”方案：通过在芯片上集成多媒体、基带和操作系统，联发科的全套解决方案，将手机制造变成了由采购与组装两个环节组成的人力密集型产业。
技术门槛降低到了什么程度？
几个初中学历的人，进一批模具和电路板，完成组装，这样就能拉起一个杂牌手机加工厂，一年能创造近千万的营收。
短短几年，大陆就诞生了5000多家山寨机厂商。其中也包含早期的oppo、步步高、金立等后来的大品牌。
山寨机的辉煌，一直持续到了2009前后。这期间奠定了联发科在中低端市场无可撼动的地位，但也成为联发科难以抹去的标签。
新的挑战，也是机遇
在2007年，一款划时代意义产品的出世，并且领导了未来手机发展的趋势。以iphone为首的智能机，打破了功能机市场。同时，在安卓系统+高通芯片的组合加持下，智能手机的崛起依然势不可挡。
在智能机发展早期，国际巨头由于技术优势，依然占据市场很长一段时间。
2011年迎来了搅局者，雷军带着不到2000元的小米杀了进来，此后智能机开始进入中低端市场。
小米的进入，打破了高端智能机和功能机双雄的市场格局，也影响到了联发科的基本盘：中低端芯片。
实际上，联发科也很早开始布局智能机芯片。
2007年，联发科收购了ADI旗下手机芯片产品线相关的团队，一举获得了大量的手机基带和射频芯片技术专利和400人的研发团队，为后来布局3G做出了巨大贡献。
但是在技术上却失去了先发优势，联发科和联芯科技基于TD芯片的合作逐渐破裂，联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，核心技术不会给联发科。与此同时，展讯宣布其已经在TD—SCDMA市场占据60%市场份额。
而为了尽快在WCDMA芯片上有所作为，联发科不惜和高通签订了专利协议。联发科和高通的专利协议规定，联发科每出货一颗3G芯片，高通将可抽取6%的专利金，联发科的供货客户须事先获得高通授权并交纳400-500美元的授权费。
2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。此后两年，迅速实现3G布局，出货量达到7500万套。
2G市场逐渐萎缩，功能机也退出舞台，联发科在这次转变中有惊无险的保住了市场，但由于3G、4G技术失去先发优势，开始了很长一段时间的技术沉寂期。
高端市场梦
同样作为芯片大厂，也不想尽由高通占有高端市场。在中低端市场的破局、转变，到稳住脚步，联发科有一直以来都有意愿进军高端芯片市场。
2015年，联发科推出Helio X系列，定位高端市场，直接对标高通的800系列。
HTC、魅族、金立等都把X10用在了旗舰机上，HTC One M9的价格更是上探到了四千元档位，给足了面子和机会。
联发科急于走量将定位高端的Helio X10也卖给小米、乐视等厂商，没想到的是小米、乐视都将这款处理器用于千元机，这让拿这款处理器卖高端手机的HTC和魅族情何以堪。同时，很快就曝出采用这款处理器的手机出现了WIFI断流问题，像红米NOTE系列。这是联发科第一次冲击高端手机芯片领域以失败告终。
贱卖”Helio X20的红米Note 4
作为继任者的Helio X20，不仅在性能上落后于竞争对手，在功耗、信号连接等方面也被爆出问题，并未能被诸多手机厂商的高端机型采用。
按理这款十核处理器本应驰骋高端芯片市场，因为2015年手机芯片工艺已经步入16nm/14nm时代，而联发科的Helio X20却还是采用了20nm工艺。由于Helio X20采用十核心设计，十核全开的话产生的发热和功耗问题根本不是20nm工艺所能驾驭的。因而，Helio X20就出现 “降频锁核”问题，被人戏称为“一核有难，九核围观”。
联发科的“高端”芯片，甚至直接送走了HTC，魅族也从此一蹶不振。
与此同时，高通也杀过来了。在高通的产品梯队中，主要分四个等级：800系列主攻高端，600系列负责中端，400与200系列则专门服务联发科的基本盘小米、OV与魅族。
小米向来是高通的死忠粉，OV也很快在高通的品牌与价格面前叛变了革命；就连魅族也在PRO7上使用了联发科P25与X30处理器之后，逐渐抛弃联发科。
进军高端芯片市场的失败，总结下来一是技不如人，操之过急，不但没打过高通，甚至被入局更晚的海思超越。另外一方面，则是低端市场来自展锐的压力，联发科不得不守住低端市场，保障基本盘。
5G新机遇
自5G时代伊始，联发科先后投资1000亿新台币，可谓下了血本。18年推出了Helio M70基带，采用台积电7nm工艺，这次终于跟上了技术的步伐。
现在来看，联发科的5G手机芯片布局十分完整，目前已有旗舰级的天玑1000系列，中高端的天玑800系列以及面向中端市场的天玑720等多款5G 芯片，采用天玑系列芯片的5G手机已有多款成为热销爆款，获得了诸多手机厂商及消费者的认可。
目前5G芯片格局中，联发科天玑系列名列前茅。苹果和三星芯片都是自家用，因此，联发科是除了高通之外最好的选择。
虽然技术上还是被高通压一头，但差距在逐步缩小。目前还是5G发展初期，占有先机，在5G爆发之时又是一波新的机会。
——
联发科以后来者的姿态，在豪强林立传统芯片巨头中杀出一片天地，先是市场的占有率超越，再是技术上的追赶，可谓逆袭，靠的是什么？
以低姿态不断的进步。总结下来有四点：
以市场为导向：
在芯片业务成立初期，就凭借对中低端市场的敏锐嗅觉，亲手打开了山寨机市场，赚得了自己在芯片领域的第一桶金。并且此后一直以这个出货量大的市场为基本盘。
注重研发投入：
早期的联发科技术非常一般，同展讯一档。但是随着摩尔定律的发展，芯片行业的门槛也越来越高，中低端市场需求也在不断变化。联发科以持续的研发投入、技术进步，保障了在中低端市场的稳固地位，并且留有冲击高端市场的火种。在研发投入上，联发科是一点也不含糊。
产业链优势：
联发科周边半导体产业发达，配套完善，IC设计、制造、封装都是全球一流。这次联发科更是紧抱台积电大腿，早早搭上了7nm制程的顺风车。
——
在这个技术、资金密集的行业，资金需求大，技术更迭快，技术壁垒越来越高的行业。即使是现在处于领先地位的高通，也不敢有一丝懈怠。后来者想加入也是越来越困难，联发科的历程告诉我们，这条路几乎没有捷径可走。可喜的是中兴微电子、展讯也赶上了5G芯片的快车，中国芯片要加油了。
