QFN24（4*4）-0.5翻盖弹片老化座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN24 引脚间距0.5mm
C、测试座:QFN24-0.5
D、特点:采用U型顶针，接触更稳定
E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
F、使用寿命：15000次（机械测试）
规格尺寸
A、 型号:QFN-24-0.5
B、 引脚间距(mm):0.5
C、 脚位:24
D、 芯片尺寸:4*4
产品展示