XC3042TM-70C-PQ100_KINEX系列_太航半导体
XC2S200-5FG456-I
XC2S200-5FG-456-I
XC2S2005FGG256C
XC2S200-5FGG256C
XC2S200-5FGG256I
XC2S200-5FGG456C
XC2S200-5FGG456I
XC2S200-5FT456C
XC2S200-5IFG256
XC2S200-5P208C
XC2S200-5PQ208
XC2S2005PQ208C
XC2S200-5PQ208C
XC2S200-5PQ208C-
XC2S200-5PQ208CES
XC2S200-5PQ208I
XC2S200-5PQG208
XC2S200-5PQG208C
赛灵思的所有四大28nm产品系列Artix-Kintex-Virtex-7和Zynq-7000均采用台积电的28nm高性能/低功耗(HPL)工艺技术。HPL是一种高介电层金属闸,针对FPGA进行了优化,能够以低总功耗实现高的可用性能。结合Virtex-7FPGA器件的资源与性能,不仅让Virtex-7FPGA在各代FPGA中脱颖而出,拥有同类产品中高的单位功耗带宽,而且还让Virtex-7系列实现了业界高的系统速度,诸如用于芯片高速数据传输的I/O带宽高达2.7Tbps,数字信号处理资源则能实现高达5.1TMAC的处理性能。路由器、交换机、100GE线路卡、面向集成式多路复用器/转发器应用的100Gb光传输网络(OTN)复用转发器、300GInterlaken桥接器和400G光网络卡等有线通信设备均需要可扩展的带宽以及符合光学标准的高速低抖动串行收发器。
XC2S200-5PQG208I
XC2S200-5QP208C
XC2S200-6C FG456AMS
XC2S2006FG256C
XC2S200-6FG256C
XC2S200-6FG256CES
XC2S200-6FG456C
XC2S200-6FG456C AMS
XC2S200-6FG456I
XC2S2006FGG256C
XC2S200-6FGG256C
XC2S200-6FGG456C
XC2S200-6FGG456I
XC2S200-6FT256C
XC2S200-6PQ208
XC2S200-6PQ208C
XC2S200-6PQ208CES
XC2S200-6PQ208i
XC2S200-6PQ208i
“除了高密度FPGA,我们的NiosII软处理器也已全面支持Linux,”Altera资深市场工程师王冬刚表示。此外,稍早前,Altera也结合了WindRiver、茂纶、艾睿(ARROW)、友晶(terasIC)、史宾纳科技(SpinelTechnology)等合作伙伴,共同展示了运用其FPGA在工控、自动化、通讯甚至机器人领域的实际应用范例。例如,茂纶运用StratixII/IIIFPGA开发出一系列研发实验板,可随验证逻辑容量需求,让用户自行增加FPGA逻辑验证模块,也能直接更换高容量FPGA,无须更换平台。艾睿和Altera及美国国家半导体合作,运用CycloneIIIFPGA和NiosII软处理器开发出了MotionFire马达控制开发平台。目标是运用成熟且低成本的FPGA产品特性,快速进行马达控制与工业通讯开发和相关测试等工作,适用领域包含了各种工业、汽车、、仪表和消费性电子产品。
XC2S2006PQG208C
XC2S200-6PQG208C
XC2S200-6PQG208I
XC2S200A-4FTG256C
XC2S200AN-4FTG256C
XC2S200E FG456
XC2S200E-10FTG256C
xc2s200e-456
XC2S200E-4FG256
XC2S200E-4FG456C
XC2S200E-5FG456C
XC2S200E-5FG456I
XC2S200E-5FT256C
XC2S200E-5FT256I
XC2S200E-5FTG256C
XC2S200E-6ET256
XC2S200E-6FG456
XC2S200E-6FG456AGT
XC2S200E-6FG456C
XC2S200E-6FG456I
XC2S200E-6FGG456C
Actel正积极在各种消费、和工业领域推广其FlashFPGA。该公司一款IGLOO低功耗FPGA已应用在手机中,据称该组件实现了业界小型的3x3mm封装尺寸,静态功耗仅有5μW。而针对工业和应用,该公司也提出了Fusion系列混合信号FPGA,除了内建的闪存单元、RC/xtal振荡器、PLL、RTC、参考电压外,也具备可配置模拟单元如ADC;温度、电压及电流监控,以及多个模拟I/O,协助设计人员快速完成设计。Altera近则进一步扩大40nm的StratixIVEFPGA密度范围,达820K逻辑单元(LE),主要用于支持更大容量的ASIC原型开发和模拟,以及固网、无线、、计算机和储存等应用。
XC2S200-5FG456-I
XC2S200-5FG-456-I
XC2S2005FGG256C
XC2S200-5FGG256C
XC2S200-5FGG256I
XC2S200-5FGG456C
XC2S200-5FGG456I
XC2S200-5FT456C
XC2S200-5IFG256
XC2S200-5P208C
XC2S200-5PQ208
XC2S2005PQ208C
XC2S200-5PQ208C
XC2S200-5PQ208C-
XC2S200-5PQ208CES
XC2S200-5PQ208I
XC2S200-5PQG208
XC2S200-5PQG208C
赛灵思的所有四大28nm产品系列Artix-Kintex-Virtex-7和Zynq-7000均采用台积电的28nm高性能/低功耗(HPL)工艺技术。HPL是一种高介电层金属闸,针对FPGA进行了优化,能够以低总功耗实现高的可用性能。结合Virtex-7FPGA器件的资源与性能,不仅让Virtex-7FPGA在各代FPGA中脱颖而出,拥有同类产品中高的单位功耗带宽,而且还让Virtex-7系列实现了业界高的系统速度,诸如用于芯片高速数据传输的I/O带宽高达2.7Tbps,数字信号处理资源则能实现高达5.1TMAC的处理性能。路由器、交换机、100GE线路卡、面向集成式多路复用器/转发器应用的100Gb光传输网络(OTN)复用转发器、300GInterlaken桥接器和400G光网络卡等有线通信设备均需要可扩展的带宽以及符合光学标准的高速低抖动串行收发器。
XC2S200-5PQG208I
XC2S200-5QP208C
XC2S200-6C FG456AMS
XC2S2006FG256C
XC2S200-6FG256C
XC2S200-6FG256CES
XC2S200-6FG456C
XC2S200-6FG456C AMS
XC2S200-6FG456I
XC2S2006FGG256C
XC2S200-6FGG256C
XC2S200-6FGG456C
XC2S200-6FGG456I
XC2S200-6FT256C
XC2S200-6PQ208
XC2S200-6PQ208C
XC2S200-6PQ208CES
XC2S200-6PQ208i
XC2S200-6PQ208i
“除了高密度FPGA,我们的NiosII软处理器也已全面支持Linux,”Altera资深市场工程师王冬刚表示。此外,稍早前,Altera也结合了WindRiver、茂纶、艾睿(ARROW)、友晶(terasIC)、史宾纳科技(SpinelTechnology)等合作伙伴,共同展示了运用其FPGA在工控、自动化、通讯甚至机器人领域的实际应用范例。例如,茂纶运用StratixII/IIIFPGA开发出一系列研发实验板,可随验证逻辑容量需求,让用户自行增加FPGA逻辑验证模块,也能直接更换高容量FPGA,无须更换平台。艾睿和Altera及美国国家半导体合作,运用CycloneIIIFPGA和NiosII软处理器开发出了MotionFire马达控制开发平台。目标是运用成熟且低成本的FPGA产品特性,快速进行马达控制与工业通讯开发和相关测试等工作,适用领域包含了各种工业、汽车、、仪表和消费性电子产品。
XC2S2006PQG208C
XC2S200-6PQG208C
XC2S200-6PQG208I
XC2S200A-4FTG256C
XC2S200AN-4FTG256C
XC2S200E FG456
XC2S200E-10FTG256C
xc2s200e-456
XC2S200E-4FG256
XC2S200E-4FG456C
XC2S200E-5FG456C
XC2S200E-5FG456I
XC2S200E-5FT256C
XC2S200E-5FT256I
XC2S200E-5FTG256C
XC2S200E-6ET256
XC2S200E-6FG456
XC2S200E-6FG456AGT
XC2S200E-6FG456C
XC2S200E-6FG456I
XC2S200E-6FGG456C
Actel正积极在各种消费、和工业领域推广其FlashFPGA。该公司一款IGLOO低功耗FPGA已应用在手机中,据称该组件实现了业界小型的3x3mm封装尺寸,静态功耗仅有5μW。而针对工业和应用,该公司也提出了Fusion系列混合信号FPGA,除了内建的闪存单元、RC/xtal振荡器、PLL、RTC、参考电压外,也具备可配置模拟单元如ADC;温度、电压及电流监控,以及多个模拟I/O,协助设计人员快速完成设计。Altera近则进一步扩大40nm的StratixIVEFPGA密度范围,达820K逻辑单元(LE),主要用于支持更大容量的ASIC原型开发和模拟,以及固网、无线、、计算机和储存等应用。