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2020.10.27 T700主板进度消息

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测试板PCB已经生产出来,即时连同电子料开始贴片,近日贴片完成之后开始测试板调试。具体进展随时向大家报告。


IP属地:北京来自Android客户端1楼2020-10-27 12:19回复
    SF


    IP属地:浙江来自Android客户端2楼2020-10-27 15:26
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      IP属地:浙江3楼2020-10-27 17:51
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