本人小白，在装一个不到9L的a4核弹（雾），想往里塞一个5950x，奈何机箱设计者那边水冷拓展层还没开发出来，想先上个风冷顶着，不烤鸡，低强度打单机游戏就成。散热器限高48mm。
然后就去看了OT关于在开放平台用小号水冷/下压式散热压3950x的视频（这俩tdp都是105我记得？总之就拿来做类比了），结果如图，c7直接烤鸡能过25min blender循环渲染测试，就是温度不太好康。
然后就产生了一个新想法。我的机箱根据之前用户的反馈，最好的散热方式是负压，所以现在我机箱三个风扇位有一个1800rpm猫扇12015，一个3000rpm工业猫扇12025，一个1700rpm大镰刀12012，全部上下出风，侧面大量开孔负压入风；cpu手动拉到eco mode（tdp=65W）或者其它这套散热方案能承受的程度；散热器用纯铜镀黑镍（纯属为了美观）的axp90，根据找得到的数据散热比c7强一点；不考虑噪音问题。问问万能的吧友这个方案可行嘛