
心急火燎去找台积电换7nm工艺,芯片流片要3个月的时间,生产上市准备3个月的时间,如果现在换台积电的话,也要6个月之后才能上市,最多提升一部分频率。
方案1:现有的设计不变,然后工艺换台积电,但是单芯片成本大幅上升,频率估计可以提升10%-15%(估计成本提升远远不止这些)。

方案2:重新设计安培2.0版本,按照现有的GA102的规格(7sm,8nm,280亿晶体管,628mm核心面积),加料加价。可能设计核心面积650mm,晶体管350亿的新一代核心,我个人认为可能设计8sm的版本,等效12288sp,然后350亿晶体管,估计可能会设计更多sp。然后换更大的位宽,估计是448bit或者512bit,否则这么多核心再加上高频率可能要吃不饱的节奏了,现阶段GDDR6的频率已经到了一个瓶颈期,估计只能横向增加位宽。448bit的话,出14G和28G显存版本,也可以阉割到384bit出12G和24G的版本。512bit的话感觉太恐怖了,16G和32G的显存版本加上非公版的3槽以上厚度的散热,感人至深啊

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反正胡扯了这么多,Afan们,帮帮老黄吧
