过来人说一下，字有点多。
如果直接拿制冷片往CPU/GPU上面贴。那么问题有：
1、半导体制冷片的理想能效比大约为1，比如一个60W的制冷片，理想的情况下能在单位时间内将60J热量从冷面转移到热面。说人话就是能压60W的CPU。
2、想要达到理想能效比，需要冷面温度＞热面温度约70℃（根据某论文），也就是制冷片散热器温度20℃，CPU温度也得90℃才能达到制冷片的最大效率。如果达不到这个条件，就会造成制冷片能效比下降。自己实测温差在50左右能效比甚至不到0.5（XH-C1206S），也就是压一个120W的U，至少得要240W的制冷片
3、这还没完，制冷片热面热功率=制冷片自身发热功率+转移热功率。也就是CPU功率+制冷片功率，根据上面给的条件，压制一颗120W的CPU，你需要配备一个360W的散热器才能保证足够的冗余
4、我最后采用了间接法，也就是用半导体制冷片做了个小空调吹散热器，勉强将4940MX(57W)压低9℃，代价是系统总功率400W，复杂的双循环系统以及温控系统，开发成本超过2000。
5、手机平板能用纯粹因为发热功率小，效率低点也就忍了，加大功率只会导致成本功耗双重爆炸。
做来玩玩可以，一个看起来很好的东西却没人用，多半是有原因的。

很简单，一台中央空调满载的功率大概能压得住一台不算顶级配置电脑的发热功率，需要压缩机和几台外机就够了。

我曾经想过电脑水冷方案外接一个鱼缸制冷器，只是担心水不够多。

月经问题

因为会出水

电子器件怕水，这东西很容易到零下，容易产生冷凝水，腐蚀电路，再有CPU也不是温度越低越好。

因为电脑厂商，散热器厂商，笔记本厂商的智商都不如你

散热效率低，散掉它发出的热比直接压cpu都难

只是搬运热量，再加上本身也有发热，散热压力反倒更加大……能足够半导体制冷片降温的风冷压个CPU根本不是问题，中间加个制冷片多此一举

制冷的同时产生的热量比解的热都高。

冷凝水

效率太差，发热特别高，还不如直接压

电脑散热用制冷片不现实，但可以上压缩机，我好像记得吧里有老哥做过

半导体是制冷的，一般手机发热虽然里面烫，但外面基本只有四十多度，可以用制冷片来进行降温，但电脑处理器功耗和发热量太大，不装散热分分钟破百，要是再用半导体来制冷降温的话半导体的背面会比CPU自身的发热量都大，这时候你再想想