【茶茶】MAGA的胜利！R9 5950X & R7 5800X 测试报告

请允许我插一下

CPU与主板平台规格：
整体架构上 AMD 从 ZEN2 升级到了 ZEN 3。核心的变化是每颗核心 DIE 上的规格从 4+4 变成单 8。L3也从两边各拿一半变成了大家一起用同一个，变相容量翻倍，通信延迟也消除了。翻译翻译就是以前8个人的宿舍有两个小圈子，所以各自建了微信群，大家要一起沟通还要另外再建一个沟通群，两边各出代表来沟通。现在则八个人直接放在了一个微信群，有事情直接面对面交流。那么自然就带来了效率上的提升。

让我们来看一下 AMD 5000 系列 CPU的规格变化。
· 整体核心规格没有变化，依然是 16、12、8、6的排列方式。
· CPU 针脚依然是 AM4，官方建议搭配的依然是X570、B550和A520。不过基于 AM4 的特性 300 和 400 系列主板依然可以兼容支持，400 系列据称已经有厂商放出了可兼容的主板BIOS。

前排GKD

赢

产品包装与附件：
AMD这次依然是经典的纸盒包装，CPU默认不提供盒装散热器。

因为物理层面上一致，所以 AMD 5000 系列 CPU 的外观没有发生变化。

背面依然是脆弱的针脚，安装时要注意安全第一。

Make AMD Great Again!

测试平台介绍：
针对这次的测试，测试平台也有一些小调整。

测试平台的详细配置。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。