受供需失衡影响，大科技全面爆发，跑步进场！
总结来说，半导体行业三季度业绩均超预期，产业景气度爆棚，由于射频、存储、光学、模拟等芯片设计端进口替代加速，代表半导体板块景气周期的晶圆制造、封装测试等业绩高速增长；功率半导体景气度持续较好，下游的需求超预期。
华为在断供后访问中科院，中科院表示光刻机将是下一步的头号科学攻关任务，且定下时间表，这个任务期限很短，就是这三五年的事儿。
从这个态度可以预见，一旦中国市场自立，到时候无论阿斯麦还是东芝，通通都卖不出去。
10月底刚结束的五中全会把方向定的很明确：
“科技领域首先要补短板，我们需要在材料、芯片、操作系统、软件领域加大自主创新力度，补齐短板，要利用本国大市场，从长期来看还要融入全球发展，以科技自主推动国际国内双循环。”
中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对半导体产品的需求为2130亿美元，占全球总市场份额为49%，实打实的万亿市场。
市场需求摆在这里，顶层政策全力支持技术创新，投资主线已经很清晰了。
晶圆产业链
今年上半年，尽管新冠疫情的出现延缓了部分终端市场的需求，但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。
下半年以来，8寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长，新一轮价格上升周期开启。
供给端，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺，台积电、联电、世界先进、中芯国际、华润微的 8 寸晶圆制造产线的产能利用率高企，部分厂商的代工价格调涨 10~20%，客户长单甚至下到了2021年Q2。
需求端，产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商，受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上涨影响，富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技等陆续调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到10%~15%。
1）5G 智能终端新品陆续发布带动电源管理 IC、显示驱动 IC、MOSFET 等在 8 寸晶圆厂的投片量持续增长。部分终端新品因 2020 年H1 疫情冲击而延到下半年才发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。
2）全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升，为8寸晶圆制造带来新的增量。
3）随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET 用量大幅提升，显著驱动8寸晶圆制造需求增长。
小结
受供需失衡的影响，8寸晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期，上游 8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。
相关公司
晶圆：华虹半导体，华润微，中芯国际；
IC 设计：富满电子，圣邦股份，芯朋微，新洁能，斯达半导，韦尔股份，立昂微等。
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