东莞市宏川电子从事10多年锡膏制作，研究出印刷锡膏的核心开网
SMT工艺设计^O^钢网开孔设计
1、概述
2、开孔形状指导
3、开孔尺寸指导
4、CHIP件开孔设计
5、 SOT开孔设计
6、MELF开孔设计
7、SOIC、PLCC、QFP开孔设计
8、BGA、µBGA开孔设计
9、胶水模板开孔设计
需要技术免费咨询的13922503150
开孔形状指导
合适的孔壁锥度(4º-9º)有利于焊膏释放和脱模
圆角比直角有更好的脱模效果
设计目的皆是力图避免或改善诸如锡珠、桥连等工艺缺陷
Aperture宽度减小应对称进行，以使锡膏居中
Aperture长度减小应尽量在元件内侧以避免“Underchip”锡