这事情,我只能告诉大家【和台积电3nm工艺失败有关系,中心国际和台积电是一波运作,硅基芯片逐步到头工艺密度极限,第五代光刻机Euv已经很久无法扩展3nm 了,做soc都成本很高。】
中芯国际换掉了梁,就是因为【工艺红利吃完了,硅基芯片密度到头了,放弃了密度进步。再加上Euv光刻机拿不到。所以现在开始转型MCM封装结构】
你看到的,只是台面上的运作,台面下的你看不到。
老黄和AMD都在搞什么mcm,你就知道【工艺红利哇早晚吃完,到时候笑到最后的就是现在封装结构下功夫最大的英特尔,再加上英特尔本身同级别密度是最强的】
失去工艺红利后,大家都要拼芯片设计结构,那时候有可能7nm mcm结构吊打5nm mcm ,AMD形式很不利,我只能告诉你。AMD 在2022后发展就会大幅度受限制,2025~2030大幅度衰退。2030时候AMD可能失去大部分市场,到2035之前碳基芯片来临之前,AMD逐步会退出PC端历史