Mini-LED又名“次毫米级发光二极管”，是指芯片尺寸介于50-200μm之间，像素中心间距为0.3-1.5mm的显示单元。它是伴随着市场对显示屏像素间距要求的不断变小和小间距LED技术上的突破而产生的一种全新的技术上的界定。
Mini-LED有两种应用路径，一种是背光，另一种是直显。
Mini-LED背光采用直下式背光，它要求更密集的LED芯片分布。优点是可区域调光，大大提升了LCD平板显示对比度和色彩饱和度，使得LCD又重新占据了高端平板显示的主流地位。
Mini-LED直显中RGB LED灯珠是LED显示屏的一个像素点。优点是自发光、更薄、色域更广、寿命长、可靠性更高，带来了2K、4K、8K室内显示屏普及。
Mini-LED虽然不像Micro-LED的创新及颠覆性，却在专显、商显、民显上都可以得到更广泛的应用。
Mini-LED显示屏技术的发展，对于产业链上的每一个环节都有莫大的好处，包括芯片厂、封装厂、面板厂、以及品牌商都将从中受惠。
应用端上，Mini-LED显示屏背光产品正在中小尺寸应用上快速渗透，Mini-LED直显上P0.8-P1.5的高清近距离观看的产品会逐步渗透。
Mini-LED显示屏已经在市场中广为接纳；Micro-LED的发展还需要克服巨量转移等量产技术障碍，预计4-6年内会在小尺寸设备如手机上首先应用。
Mini-LED显示屏作为一种相对成熟的过度技术，仍需处理好芯片尺寸微缩、红光倒装芯片、固晶效率和良率、薄型化封装、不良品的检测、驱动控制与散热、区域调光等关键技术。
在Mini-LED显示屏的发展浪潮中，谁掌握了核心技术，谁能提供完整的解决方案，谁具有最先进的生产制造平台，谁将成为行业的新秀。
但任何一样产品总会有对立面，Mini-LED显示屏如果想投入量产，还需要做很大的努力
第一是上游的芯片端。技术难点是芯片尺寸微缩和红光倒装芯片。
第二是中游的封装端。难点是如何在低成本的前提下提升固晶效率与良率，直显和背光的薄型化封装，以及不良品的检测与返修。
第三是驱动IC。驱动控制与散热和区域调光是难点。
这些难点都是因为芯片尺寸变小，相应芯片数量变大；带来的巨量转移、电流控制、以及检测等难度上的提升。现有的设备和背光材料不能很好的满足产品要求。
对于品牌商而言，新的技术意味着新的卖点，绝佳的用户体验加上品牌商的营销策略，能提升品牌的知名度和科技感。
对于面板厂家而言，Mini-LED新技术的出现，极大程度上解决了传统LCD屏幕的痛点，通过Mini-LED 区域背光、HDR、量子点等技术，使得Mini-LED+LCD技术的显示效果能与OLED显示效果进行正面PK，同时还能解决OLED使用寿命和烧屏的缺点。更值得注意的是，Mini-LED+LCD的成本会低于OLED的成本已经成为行业的普遍认知，这就意味着有了Mini-LED技术的加持，LCD技术的生命周期将延伸很长时间，这也是前期重金投入LCD相关设备的面板厂家所期望看到的。
对于上游芯片厂来说，随着前期投入设备产能的不断释放，整个上游的芯片市场慢慢会出现产能严重过剩的情况，相比于传统的LED产品，Mini-LED产品对LED芯片的需求量提升了2-3个数量级，这能对消化上游芯片产能起到很大的助推作用！
特别要说明的是，Mini-LED相关重要技术的突破，封装厂在其中扮演了相当重要的角色。基板技术、巨量转移技术、检测返修技术被认为是Mini-LED量产的几个关键技术，这几个技术恰恰也是封装厂的看家本领。另外，因为芯片封装的量级提升了2-3个数量级，封装量级的巨大提升带来的是封装厂营收在整个产业链价值比重的升高。对核心技术的掌握加上产业链价值比重的升高无疑会提升封装厂在整个产业链上的话语权，这对于想摆脱同质化竞争的封装厂来说绝对是一个重大的诱惑。
本文来源：http://www.hbyled.com/news.html华邦瀛光电
Mini-LED有两种应用路径，一种是背光，另一种是直显。
Mini-LED背光采用直下式背光，它要求更密集的LED芯片分布。优点是可区域调光，大大提升了LCD平板显示对比度和色彩饱和度，使得LCD又重新占据了高端平板显示的主流地位。
Mini-LED直显中RGB LED灯珠是LED显示屏的一个像素点。优点是自发光、更薄、色域更广、寿命长、可靠性更高，带来了2K、4K、8K室内显示屏普及。
Mini-LED虽然不像Micro-LED的创新及颠覆性，却在专显、商显、民显上都可以得到更广泛的应用。
Mini-LED显示屏技术的发展，对于产业链上的每一个环节都有莫大的好处，包括芯片厂、封装厂、面板厂、以及品牌商都将从中受惠。
应用端上，Mini-LED显示屏背光产品正在中小尺寸应用上快速渗透，Mini-LED直显上P0.8-P1.5的高清近距离观看的产品会逐步渗透。
Mini-LED显示屏已经在市场中广为接纳；Micro-LED的发展还需要克服巨量转移等量产技术障碍，预计4-6年内会在小尺寸设备如手机上首先应用。
Mini-LED显示屏作为一种相对成熟的过度技术，仍需处理好芯片尺寸微缩、红光倒装芯片、固晶效率和良率、薄型化封装、不良品的检测、驱动控制与散热、区域调光等关键技术。
在Mini-LED显示屏的发展浪潮中，谁掌握了核心技术，谁能提供完整的解决方案，谁具有最先进的生产制造平台，谁将成为行业的新秀。
但任何一样产品总会有对立面，Mini-LED显示屏如果想投入量产，还需要做很大的努力
第一是上游的芯片端。技术难点是芯片尺寸微缩和红光倒装芯片。
第二是中游的封装端。难点是如何在低成本的前提下提升固晶效率与良率，直显和背光的薄型化封装，以及不良品的检测与返修。
第三是驱动IC。驱动控制与散热和区域调光是难点。
这些难点都是因为芯片尺寸变小，相应芯片数量变大；带来的巨量转移、电流控制、以及检测等难度上的提升。现有的设备和背光材料不能很好的满足产品要求。
对于品牌商而言，新的技术意味着新的卖点，绝佳的用户体验加上品牌商的营销策略，能提升品牌的知名度和科技感。
对于面板厂家而言，Mini-LED新技术的出现，极大程度上解决了传统LCD屏幕的痛点，通过Mini-LED 区域背光、HDR、量子点等技术，使得Mini-LED+LCD技术的显示效果能与OLED显示效果进行正面PK，同时还能解决OLED使用寿命和烧屏的缺点。更值得注意的是，Mini-LED+LCD的成本会低于OLED的成本已经成为行业的普遍认知，这就意味着有了Mini-LED技术的加持，LCD技术的生命周期将延伸很长时间，这也是前期重金投入LCD相关设备的面板厂家所期望看到的。
对于上游芯片厂来说，随着前期投入设备产能的不断释放，整个上游的芯片市场慢慢会出现产能严重过剩的情况，相比于传统的LED产品，Mini-LED产品对LED芯片的需求量提升了2-3个数量级，这能对消化上游芯片产能起到很大的助推作用！
特别要说明的是，Mini-LED相关重要技术的突破，封装厂在其中扮演了相当重要的角色。基板技术、巨量转移技术、检测返修技术被认为是Mini-LED量产的几个关键技术，这几个技术恰恰也是封装厂的看家本领。另外，因为芯片封装的量级提升了2-3个数量级，封装量级的巨大提升带来的是封装厂营收在整个产业链价值比重的升高。对核心技术的掌握加上产业链价值比重的升高无疑会提升封装厂在整个产业链上的话语权，这对于想摆脱同质化竞争的封装厂来说绝对是一个重大的诱惑。
本文来源：http://www.hbyled.com/news.html华邦瀛光电
