2019年7月17日，据韩媒报道，韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。
韩国蔚山科学技术大学（UNIST）电子和计算机工程系教授Kim Kyung Rok及其团队，在目前的二进制芯片制造工艺环境下，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。
开发三元金属氧化物半导体的韩国科技团队（Source：三星电子公司）
该科研团队表示，三进制是以3为底数的进位制，采用0、1、2三个数码，逢三进一，退一还三，减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降低能耗。例如，利用二进制表示128这个数，需要8“位（bit）”数据；利用三进制则只需要5“位（bit）”数据。
它还有助于进一步减小芯片尺寸。电流泄露是进一步减小芯片尺寸的一个主要障碍。在较小的空间内封装更多电路，会使隧道效应更严重，增加泄露的电流，也意味着设备会消耗更多电能。
Kyung Rok Kim表示，如果这一半导体技术商业化，这不但标志着芯片产业发生根本性转变，也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。
2013年，三星电子公司（Samsung Electronics）启动了一个价值1.5万亿韩国（约合12.7亿美元）的研究资助计划，向532个具有前景的研究项目提供了6826亿韩元的资助。自2017年9月以来，三星一直通过三星科学和技术基金会资助Kyung Rok Kim的研究。三星科学和技术基金会对有前景的科技项目提供支持。
该研究团队估计需要5年时间，该技术才能实现商业化。三星已经在芯片代工业务部门验证这一技术。