当前石墨烯最大的问题是没发分离出单层石墨烯。这个可能在某些领域必须使用最薄一层。但是芯片应该不需要最薄，只需要够薄并且能导电就行了。
把石墨烯分离到目前能提取最薄的状态 ，然后按芯片的电路图雕刻剪切好，一层层叠加每一层中间用材料绝缘。这与目前光刻技术是差不多的，但是导电材料从高纯度硅变成了石墨烯。
这个方案的优势是一套设备做好后，后期可以适用石墨烯提取技术的不断升级设备是可以不用升级的，直接继续使用的。毕竟只是材料变薄了，电路雕刻、绝缘封装都是可以共用的。只是芯片越来越薄了。
这虽然不是石墨烯最理想的使用状态，但是就目前来说应该算可以做到比现有的硅基透光芯片更小一些吧？