烧结银胶替换金锡焊料
我司自主研发中高端LED通用银胶，高导热银胶，烧结银胶，导热率2-200w/m·k，工艺：点胶与印刷。
产品性能均达到进口产品水平，封装成本可以大大降低。
可以替换：京瓷系列导电银胶，金锡焊料。
我司还可以配合客户产品研发出最适合您的一款导电银胶，优质的售前售后服务是我们的宗旨。
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