大功率LED/CSP/COB封装固晶锡膏，采用进口微细锡粉，结合客户需求供应低温、高温、超高温封装锡膏，可满足针转移/印刷的粘度要求，高导热，触变性、导电性、操作性较好，粉径有5#、6# 、7#、8# ，包装有3cc、5cc、10cc、30cc、55cc、500g瓶装同微15818580597 姚宇豪