高度集成电路陶瓷电路板—理想封装基板随着集成电路呈上升趋势的发展，线路板高度集成化成为必然趋势。陶瓷材料以热导率高、绝缘性好、载流量大等独特优势逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材。常见的陶瓷金属化技术包括：薄膜法、厚膜法、直接敷铜法等方法。薄膜法适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。01 平面系列－二维陶瓷电路板我们所做平面系列的陶瓷电路板：氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、陶瓷覆铜板、玻璃电路板。斯利通陶瓷电路板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性，在封装中占据了重要地位。02 3D系列－三维陶瓷电路板一体成型3D陶瓷在陶瓷封装中，作为芯片的承载基板，起着机械支撑保护、电互联（绝缘）、导热散热辅助出光的作用。曲面陶瓷电路板通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，确保封装过程中不会出现脱层、翘曲等现象。陶瓷电路板拥有更好的良好的热学和电学性能，是功率型封装的极佳材料，适用于多芯片（MCM）和基板直接键合片（COB）等的封装结果，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。