铜箔软连接 铜皮软连接生产制作工艺流程-高分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，铜箔软连接焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种分子连接性，分子扩散焊铜箔软连接是一种的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用）。

雅杰广泛适用于新能源汽车，电动汽车，电力电工软连接，大电流软连接片高低压电器，储能锂电池软连接，高低压开关柜，电焊机，电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接，可针对新能源汽车电池柔性导电连接领域进行专业设计定制加工。