CPU方面：
AMD即将推出新的APU产品，将融合AMD显卡的技术。新APU依然处于5000系家族中，目前已知两款产品：R7 5700G、R75600G。
5700G为8核心16线程，基础频率3.8GHz，加速频率4.6GHz，二级缓存4MB，三级缓存16MB，图形方面拥有8颗图形处理核心，2.0GHz，TDP为65W.
5600G为6核心12线程，基础频率3.9GHz，加速频率4.4GHz，二级缓存3MB，三级缓存16MB，图形方面拥有7颗图形处理核心，1.9GHz，TDP也是65W。
在官方给予的游戏（游戏为《侠盗公司》）演示中，R7 5700G内置显卡在1080P、高画质下平均帧率78帧。Lisa Su表示，AMD听取用户的呼声，此APU就是AMD听取用户呼声的表现，两款产品将于8月5日发售。5700G售价359美元<2286.62人民币（2021年6月1日汇率）>，5600G售价259美元<1649.68人民币（2021年6月1日汇率）>。
显卡方面：
RDNA2架构显卡产品将运用于电动汽车市场，已知最先搭载于新款特斯拉Model S及Model X上，搭载情况为一颗APU及一颗RDNA2架构独立GPU，具体型号不明。能够为3A游戏提供支持（在汽车上打3A？？？）。
AMD和三星展开合作，将PC图形技术引入手机领率，加速手机领域图形处理技术发展。使手机SOC支持可变速率着色（VRS）和光线追踪等功能。
笔记本电脑方面：
全新的RDNA2架构笔记本GPU（RadeonRX 6000M系列）。Radeon RX 6800M，核心频率2300MHz，搭载12GB GDDR6显存。在所搭载的ROG Strix G15笔记本上测试，《生化危机：村庄》，1440P分辨率，最高设置下平均帧数为120FPS。
Radeon RX 6700M 能在1440p下提供100FPS的游戏体验（这句是官方说的，没说什么游戏），核心频率2300MHz，10GB GDDR6显存。
Radeon RX 6700M 能在1080P最高设置下提供100FPS游戏体验（这句也是官方说的，也没说什么游戏）。核心频率2177MHz，8GB GDDR6显存。
推出了一个类似Intel EVO的笔记本标准：AMD ADVANTAGE，说是希望以此最大程度的发挥AMD软件、硬件及其它组件的协同作用和效果。提升包括散热、材质、显示、声学、性能等方面的提升。
软件方面：
发布FidelityFX Super Resolution（FSR）技术（好像类似DLSS，有没有大佬说说），在《众神陨落》4K最高设置并开启光线追踪测试中，关闭FSR为49FPS，开启FSR为78FPS，性能提升59%，为了服务不同玩家，此选项共四档，对应不同等级画质及帧率。
此技术具备很好的推广性，其套件已在GPUOpen.com网站上公开并可免费使用，AMD这边RX6000、RX5000、RX500、RX Vega甚至是APU都支持此功能（FSR），此外，也将支持友商大量显卡，演示中为GTX1060，FSR技术可用于GTX10系以来至今的显卡。访问http://www.amd.com/fsr可向AMD提出想要支持的游戏，AMD将积极沟通厂商。
其它前瞻：
将封装技术和芯片堆叠技术结合创造了一个3D chiplet技术，可运用于实现3D垂直缓存（3D Vertical Cache），以5000系锐龙CPU为原型，将一个64MB 7nm的SRAM直接堆叠在每个核心复合体之上，将供给ZEN3核心的高速L3缓存数量增加3倍。3D缓存直接于CCD结合，通过硅孔传递信号和功率，使得带宽可超过每秒2TB（想起了HBM显存）。以一颗R75900X为原型，表面上看起来变化不大，但通过此项技术，每块CCD可获得96MB缓存，在单个封装的12核、16核锐龙处理器总共可获得192MB的缓存。
这种技术所提供的互连密度是2D chiplet的200多倍，其它3D堆叠方式的15倍以上，使AMD的IP集成度和效率更高，密度更大。晶片与晶片的接口为铜与铜直接结合，没有任何形式的焊接凸点，极大改善了热设计，晶体管密度和互连间距，单位信号能耗只有微凸点3D法的三分之一，这便是非常灵活和先进的active-on-active硅堆叠技术。
在R7 5900X《战争机器5》演示中，同核心同线程，皆稳定在4.0GHz频率上，采用3D chiplet的5900X性能平均高出12%。
总的来说这次演讲还有发布了一些有趣的东西，个人对FSR和最后的3D chiplet堆叠技术更感兴趣
AMD即将推出新的APU产品，将融合AMD显卡的技术。新APU依然处于5000系家族中，目前已知两款产品：R7 5700G、R75600G。
5700G为8核心16线程，基础频率3.8GHz，加速频率4.6GHz，二级缓存4MB，三级缓存16MB，图形方面拥有8颗图形处理核心，2.0GHz，TDP为65W.
5600G为6核心12线程，基础频率3.9GHz，加速频率4.4GHz，二级缓存3MB，三级缓存16MB，图形方面拥有7颗图形处理核心，1.9GHz，TDP也是65W。
在官方给予的游戏（游戏为《侠盗公司》）演示中，R7 5700G内置显卡在1080P、高画质下平均帧率78帧。Lisa Su表示，AMD听取用户的呼声，此APU就是AMD听取用户呼声的表现，两款产品将于8月5日发售。5700G售价359美元<2286.62人民币（2021年6月1日汇率）>，5600G售价259美元<1649.68人民币（2021年6月1日汇率）>。
显卡方面：
RDNA2架构显卡产品将运用于电动汽车市场，已知最先搭载于新款特斯拉Model S及Model X上，搭载情况为一颗APU及一颗RDNA2架构独立GPU，具体型号不明。能够为3A游戏提供支持（在汽车上打3A？？？）。
AMD和三星展开合作，将PC图形技术引入手机领率，加速手机领域图形处理技术发展。使手机SOC支持可变速率着色（VRS）和光线追踪等功能。
笔记本电脑方面：
全新的RDNA2架构笔记本GPU（RadeonRX 6000M系列）。Radeon RX 6800M，核心频率2300MHz，搭载12GB GDDR6显存。在所搭载的ROG Strix G15笔记本上测试，《生化危机：村庄》，1440P分辨率，最高设置下平均帧数为120FPS。
Radeon RX 6700M 能在1440p下提供100FPS的游戏体验（这句是官方说的，没说什么游戏），核心频率2300MHz，10GB GDDR6显存。
Radeon RX 6700M 能在1080P最高设置下提供100FPS游戏体验（这句也是官方说的，也没说什么游戏）。核心频率2177MHz，8GB GDDR6显存。
推出了一个类似Intel EVO的笔记本标准：AMD ADVANTAGE，说是希望以此最大程度的发挥AMD软件、硬件及其它组件的协同作用和效果。提升包括散热、材质、显示、声学、性能等方面的提升。
软件方面：
发布FidelityFX Super Resolution（FSR）技术（好像类似DLSS，有没有大佬说说），在《众神陨落》4K最高设置并开启光线追踪测试中，关闭FSR为49FPS，开启FSR为78FPS，性能提升59%，为了服务不同玩家，此选项共四档，对应不同等级画质及帧率。
此技术具备很好的推广性，其套件已在GPUOpen.com网站上公开并可免费使用，AMD这边RX6000、RX5000、RX500、RX Vega甚至是APU都支持此功能（FSR），此外，也将支持友商大量显卡，演示中为GTX1060，FSR技术可用于GTX10系以来至今的显卡。访问http://www.amd.com/fsr可向AMD提出想要支持的游戏，AMD将积极沟通厂商。
其它前瞻：
将封装技术和芯片堆叠技术结合创造了一个3D chiplet技术，可运用于实现3D垂直缓存（3D Vertical Cache），以5000系锐龙CPU为原型，将一个64MB 7nm的SRAM直接堆叠在每个核心复合体之上，将供给ZEN3核心的高速L3缓存数量增加3倍。3D缓存直接于CCD结合，通过硅孔传递信号和功率，使得带宽可超过每秒2TB（想起了HBM显存）。以一颗R75900X为原型，表面上看起来变化不大，但通过此项技术，每块CCD可获得96MB缓存，在单个封装的12核、16核锐龙处理器总共可获得192MB的缓存。
这种技术所提供的互连密度是2D chiplet的200多倍，其它3D堆叠方式的15倍以上，使AMD的IP集成度和效率更高，密度更大。晶片与晶片的接口为铜与铜直接结合，没有任何形式的焊接凸点，极大改善了热设计，晶体管密度和互连间距，单位信号能耗只有微凸点3D法的三分之一，这便是非常灵活和先进的active-on-active硅堆叠技术。
在R7 5900X《战争机器5》演示中，同核心同线程，皆稳定在4.0GHz频率上，采用3D chiplet的5900X性能平均高出12%。
总的来说这次演讲还有发布了一些有趣的东西，个人对FSR和最后的3D chiplet堆叠技术更感兴趣
那个3D技术应该是给ZEN4堆核做准备的，EPYC最高96核甚至128核其实也是很容易的，把CCX重新回到4核的样子然后用这个缓存把一个又一个的CCX串联起来
