刮刀压力
刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，导致印刷板上焊膏量不足；太大的压力，则导致焊膏印得太薄。一般把刮刀压力设定为002kgf/mm2换算，在理想的刮刀速度及压力下，应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以，建议采用较硬的刮刀或金属刀。
印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所决定的，与机器设定和焊膏的特性也有一定的关系。模板厚度是与ＩＣ脚距密切相关的。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。
印刷速度
在印刷过程中，刮刀刮过模板的速度是相当重要的，因为焊膏需要时间滚动并流进模板的孔中，最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距，在进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm），印刷速度一般在20~30mm/s。