AMD 如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔，而且都表现不俗，下一代的 Zen4、RDNA3 也都颇受期待。
据最新靠谱曝料，Zen4、RDNA3 都将在明年第四季度登场，如此齐头并进对于 AMD 来说也是头一遭。
从目前的传闻看，Zen4 架构锐龙会采用 AM5/LGA1718 触点式封装，支持双通道 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 4.0 通道、NVMe 4.0、USB 3.2 ( 甚至可能 USB4 ) ，热设计功耗最高 120W，特殊版本可达 170W。
而在 Zen4 之前，普遍预测还会有个过渡性的 Zen3+，或者现有 Zen3 的简单升级版，可能叫锐龙 5000XT 系列，可能加入刚刚公开展示的 3D V-Cache 整合缓存技术。
据最新靠谱曝料，Zen4、RDNA3 都将在明年第四季度登场，如此齐头并进对于 AMD 来说也是头一遭。
从目前的传闻看，Zen4 架构锐龙会采用 AM5/LGA1718 触点式封装，支持双通道 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 4.0 通道、NVMe 4.0、USB 3.2 ( 甚至可能 USB4 ) ，热设计功耗最高 120W，特殊版本可达 170W。而在 Zen4 之前，普遍预测还会有个过渡性的 Zen3+，或者现有 Zen3 的简单升级版，可能叫锐龙 5000XT 系列，可能加入刚刚公开展示的 3D V-Cache 整合缓存技术。
