对于本轮半导体行情，肖瑞瑾进一步表示或是三重因素影响，首先是基本面方面的原因，最核心的是整个半导体板块的业绩持续性，考虑到海外对我国半导体产业的多方限制，解决“卡脖子”是未来中国半导体发展的关键，在全球“缺芯”的背景下，供不应求的格局或有望持续，芯片价格持续上涨，这让大家对于半导体厂商的盈利有了更大的预期，行业整体依然维持高景气度。行业的高景气度逐渐反映到产业链公司的报表和业绩中，半导体板块不少企业或将处于业绩同比强化、环比提速的过程。其次是市场情绪，航空航天领域等一系列利好事件使得大家对中国科技自信度大幅提升，半导体芯片、基础软件的替代将逐步从B端过渡到C端，科技自信将是接下来市场的主流演绎逻辑。最后就是在硬科技行业的强势表现下，投资者也在进行相应的资金转换，其他板块资金分流到硬科技上，这也对板块的上涨起到了很好的支撑作用。

智能汽车、电动汽车，目前全球汽车一年有近9000万辆的销量，但是电动车还不到500万辆，这一方向仍存较大发展潜力。

疫情催生了很多物联网的需求，包括生活中电子手表、眼镜等也都植入了芯片，所以说物联网方面的需求增长会较为迅速吧

要关注芯片设计领域未来能够放量及快速增长的需求

2020年半导体行业进入到第三个阶段，即龙头凸显的阶段，一些龙头的半导体企业发展速度更快，而且成长速度更好，但剩下大部分的企业因为市场的淘汰机制，慢慢被边缘化。