大不了增加手机芯片的面积。

手机性能越来越强，可却连个像样的游戏都没有

只是个商品名罢了，intel已经把饼画到埃米了

明年估计n4p或者n3

1纳尼

早就是文字游戏了，现在的制程命名跟实际物理尺寸没啥关系

明年除非推迟发布，不然用不上n3

还有光芯片

就和楼上说的一样，单层不能在小了，那就摞起来嘛，多搞几层，就如同现在的dram芯片一样。实际密度3-5纳米就顶天了，再往后都是等效制程。就是多摞起来几层，这方面AMD已经开始尝试将片上的3级缓存通过类似内存一样的多层结构来实现大容量。为日后的执行电路“盖楼”打下基础。在可预见的未来，芯片内部可能无法被开盖了，内部可能是用绝缘液体作为热传导与封装介质。这样子更有利于散热考量。

其他的我不知道，起名应该还能起到2nm、1nm
～一条小尾巴

4nm还没量产呢

三纳米后基本上就很难进步了

现在说几纳米就是玩文字游戏。