共晶焊接设备的选用
实现共晶焊接的设备有多种，如真空可控气氛共品炉、镊子共晶机、红外再流焊炉、箱式炉等。镊子共晶机在共晶焊接过程中，在加热台周围充氮气作为保护气氛，并在共晶焊料熔化时通过镊子摩擦或超声使焊料表面形成的氧化膜破坏，从而降低共晶过程中产生的空洞。用此设备时虽在共晶过程中充氮气作为保护气氛，但毕竟是暴露在大气环境下，如果共品时间掌握不好，就会迅速形成氧化膜，从而在共晶结束后生空洞。同时，在镊子进行摩擦过程时容易对芯片造成损坏。对于多芯片实现一次共晶比较困难。
使用红外再流焊炉或箱式炉时需要采用助焊剂。焊剂在钎焊温度下保持液态，可以覆盖在母材和焊料表面起到防止氧化的作用。但是其良好的挥发性容易对焊接炉体产生严重的污染。同时由于焊剂具有腐蚀性，因此钎焊完成后必须在短时间内对焊剂残渣进行清洗。真空可控气氛共晶炉在共晶焊接时能够提供真空环境或可控的气氛(氮气、氮气和甲酸的混合气体等)。共晶焊接时无需使用助焊剂。它可根据焊接对象的共晶特点，设定工艺曲线，可以精确控制炉体内的共品环境，包括温度和时间，真空度、充气气体流量和时间等。精确的工艺环境控制和使用的安全性使得真空可控气氛共晶炉成为共品焊接的理想设备。若带正负焊接功能的真空回流焊/共晶炉最佳。