半导体晶体的线锯切割工艺
线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用。
半导体晶体具有具备禁带宽、高集成、高功率、高散热等优秀特点，对加工技术的要求也极其高。 近年来，随着数控线切割机床的发展迅速，功能及性能都在不断地优化升级，越来越多的切割工艺也被研发出来，并投入生产使用。作为一种新型切割工艺，金刚线和砂浆切割的基本区别主要是在切割方式上。金刚线是将金刚石电镀在直线上进行高速往返切削，而泥浆切割是靠悬浮液碳化硅，通过线网的带动，进行磨削切割。两者在效率上存在明显的差距，使用线切割机切割单晶硅片、碳化硅等晶体材料不但效率高，还提升了切割精密度。广州升海作为数控线切割设备的领军品牌，率先在新兴材料切割技术上投入研发，生产出全新一代的线切割设备，无论是在效率还是精密度都大大地提升了。
广州升海SH900超大型横切机
升海金刚石砂线切割机切割单晶硅片的优势：
1、切割效率高，降低了切割成本；
2、单片成本低，一种金钢线替代了传统砂浆切割的碳化硅、悬浮液、钢线，极大地降低了耗材成本；
3、品质受控，切割效果与金刚砂线的品质有很大的关系，选择一家高质量的砂线厂家，就可以在供应商的数量与质量上有很好的控制，确保切割出来的效果；
4、硅耗降低， 因以固结的方式可以参与有效切割的金刚石较多，镀层要比砂浆的混合体要小，刀缝损失也更少，生产加工过程成本的降低；
5、环保，在现中国的时代，工厂对于环保的认知还是太低了，砂浆的 COD达到几十万，而金钢线切割液经过纯水稀释加切割液 COD在 200-1000，对于污水的处理也将大大提升。