ROG2散熱改裝。
手機主板是“C”型結構，SOC、ROM芯片的屏蔽罩 集中在中部。
電池表面覆蓋銅箔，與主板表面銅箔相連接，目的是為了加大散熱面積。
仍有許多不完善的地方，請各路大神指教。