写个在前面:扶贫强化建议全买魔，大晶体不值得，强9时候也不建议大晶体，失败太亏（个人观点仅供参考）
强化1到2通常是用一个小晶体。
2到3可以直接4个小晶体一起强化，如果失败，就垫2个小晶体（单点）再4个一起点。
3到4就变得有些难度了，推荐用法是:先单点4个小晶体，再4个4个小晶体强化，如果你头铁，可以直接4个4个强化，推荐1+3
4上5就越发显得困难了，有些人32个小晶体都上不去，其实是有技巧的:先单点10个左右小晶体，再4个4个强化。如果实在上不去，那么就说明今天不宜强化，就换一天吧。
1到5参考值:32个小晶体
接下来说合7众所周知，55合7是比较稳妥的，所以教学主要从55合展开。手里必须要有2个5。可以多准备些低级芯片，如123级芯片。如果只有一两个7，你的5也不是很多，推荐使用防护剂。也就是强化当中进度条达到120。
步骤:首先，5➕1个低级芯片，垫，直到垫完3个低级芯片左右。然后55加防护合成。如果失败了，你可以找没有人强化的一天再试试。因为有可能你这个时段有很多人已经强化成功了，所以你可以抽时间再试。如果你非常着急拥有7的话，那你可以把剩下的低级芯片垫完，裸合试一试（不建议拥有少数7的人尝试）
接下来，就是强化8，8非常难强化，但是这里建议用魔晶体。首先，先拥有一个4级芯片，两组优惠强化礼包。使用两组优惠强化礼包，用4一个一个点小晶体（不使用催化剂）如果点了30个一直失败，然后，你就可以先用一个魔晶体点，单点4次，不成功建议择日，也可以继续，超过12个放4点两次。
重点说怎么合9。有两种方式，先说第一种，77合（概率如图，78合也适用，但不值得）准备:两个七级芯片，一个五级芯片，七个左右低级芯片，三个防护剂。首先:先用一个五级芯片，点四个左右低级芯片（全失败的情况）再用77合，加防护剂。如果失败，再次把剩下的低级芯片垫完，再用77合加防护剂。（方式比较冒险，建议某些上不去八的同学）
接下来说的是八强化上九。（参考概率如图）首先准备2个优惠强化礼包。一个四级芯片，一个八级芯片，一个防护，四个大晶体或者魔晶体（最好是大晶体）然后，使用两个优惠强化礼包，不加催化剂，一个一个单点四级芯片，放满加防护点一次不成功择日，一天3次失败就算了，明天再来吧[图片][图片][图片]