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现在的显卡300多瓦用风冷压到70度

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12代fpu烤鸡时不过200多瓦,放在机箱里风冷压不住,直接破百,这是什么道理?


IP属地:上海来自Android客户端1楼2021-11-10 07:22回复
    300瓦rtx3080的显卡核心面积628mm2。
    200瓦的12900k核心面积208mm2
    核心面积越大,导热速度越快,越不容易积热。
    显卡核心直触散热器热量散发比cpu更快,另外显卡温度看上去不高,散发出来的热量比cpu大得多,特别是游戏时,机箱内70%热量都是显卡散发的。
    cpu看似温度高,实际上散发热量比较小,核心面积小了,把热量导出来难。
    长期高负载使用cpu,无论英特尔还是amd的中高端cpu,都建议用水冷。


    IP属地:广东来自Android客户端3楼2021-11-10 08:14
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      12代U玩游戏功耗才50瓦,温度56℃,显卡400瓦满载,温度70℃


      IP属地:江苏来自Android客户端5楼2021-12-22 16:46
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        die面积不同,而且显卡die裸露,散热比加了盖子的强多了


        IP属地:上海6楼2021-12-22 16:50
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