SMT锡膏印刷不良常见几种印刷品质问题2
问题一、少锡
在锡膏印刷环节出现这种少锡的状况，贴上元件过完炉后会出现元件无焊锡或焊锡强度不足、元件立碑等问题出现，那么在锡膏印刷环节控制好印刷品质就尤为关键。一般出现少锡主要有两个原因。第一是锡膏填充不足，第二是脱模效果不好引起的少锡。
我们先看看锡膏填充不足的原因，首先从物料开始分析，大家都知道，锡膏是由多种金属粉末加上一定量的化学材料合成的膏体，从保存锡膏的冰箱里取出来的锡膏只有通过一定时间的回温后搅拌均匀才能使用。如果搅拌不足就会使锡膏粘度过高流动性不够，搅拌过度就会让锡膏的流动性太好而导致粘度过低。假如我们使用的锡膏搅拌不足，在印刷锡膏时难以填充进钢网的网孔或者是脱模时很难将网孔里的锡膏脱离至PCB上的焊盘里，锡膏长时间保留在钢网上也会由于助焊剂的挥发导致锡膏变干，干燥的锡膏也会影响到锡膏填充效果;二、印刷速度的原因，如果刮刀移动速度过快也会出现填充不足，要设定好合适的印刷速度。
第二：脱模不良，脱模不良的原因主要有三点，一、锡膏过于干燥不容易脱模;二、钢网网孔堵塞，如果清洗钢网时没能将钢网网孔里残留的锡膏清洗干净，再次印刷锡膏时就会出现锡膏填充不足;第三、脱模速度过快，脱模时PCB焊盘的牵引速度与锡膏的粘度不成正比时，网孔里的锡膏就会出现断裂导致部分锡膏依然残留在网孔内，另外网孔孔壁过于粗糙和网孔形状都会影响脱模效果。
问题二、渗透
在SMT生产中一旦出现锡膏渗透的PCB，一定会因为锡珠、短路、锡桥等品质问题而返修。所以我们必须在锡印刷环节控制好品质，那为什么会出现锡膏渗透这种品质问题呢?
原因主要来自于三方面，第一、锡膏搅拌过度导致锡膏粘度过低，流动性太好的锡膏在脱模时出现锡膏渗透至PCB焊盘以外的地方;第二、PCB由于变形而翘曲，翘曲的PCB会导致钢网无法完整的贴合至PCB表面，在印刷锡膏时就开始出现小范围被脱模而出现锡膏渗透;第三、由于PCB是大批量生产的，这就意味着PCB厚度存在着一定误差，就因为这些误差的存在有可能会导致PCB与钢网无法贴合，在PCB与钢网没有贴合的情况下印刷出来的锡膏同样会渗透至PCB焊盘以外的地方。另外PCB底部由于支撑不当也容易出现锡膏渗透，特别是智能手机、智能穿戴产品上，微小元器件密布，PCB底部支撑稍有不当就锡膏印刷品质问题频发。刮刀压力太大也会导致印刷锡膏时出现锡膏渗透，根据不同的产品、不同的元器件设定恰当的刮刀压力有助于印刷品质的提升，同时也会延长刮刀片的使用寿命。
问题三、塌陷
脱模在PCB表面的锡膏塌陷后，过完回流焊就会出现锡珠、锡桥、短路、元件被拉偏、立碑等品质问题，出现这种品质问题极难返修，必要在锡膏印刷环节控制好印刷品质，一旦发现锡膏在PCB上塌陷，我们应立即将PCB上的锡膏清洗干净甚至将该片PCB作报废处理。
那么在锡膏印刷环节我们该如何减少锡膏塌陷这种印刷缺陷呢?
第一物料的原因分析;第二机器的原因分析。首先我们来看物料，PCB厚度相差太大或者因变形而翘曲，其次是锡膏搅拌过度导致锡膏粘度过低。如果出现大批量的印刷塌陷，那么钢网与PCB之间存在间隙，当然PCB底部支撑不当也容易出现在锡膏印刷时出现锡膏在PCB上发生塌陷。另外，刮刀压力过大，印刷速度过快，钢网底部残留有锡膏都会引起PCB上的锡膏塌陷。
问题四、偏移
锡膏印刷出现偏移的状况过炉后同样会出现 锡珠、锡桥甚至短路等品质问题。
出现锡膏印刷偏移的原因主要有以下几点，还是从物料开始分析，第一、因为PCB是批量生产的，PCB尺寸和焊盘位置之间出现偏差也是正常不过的事情，PCB焊盘的偏差的多少与锡膏印刷偏移成正比;第二、钢网网孔位置的偏差也是影响锡膏印刷偏移的一大因素;前面说到的这两点数物料的原因，我们再来看看机器的原因，当印刷机发现钢网网孔与PCB的焊盘出现位置偏差后，由于机械精度的影响导致印刷机无法做出恰当的偏差补偿，导致印刷在PCB焊盘上的锡膏出现偏移，在智能手机、智能穿戴设备的主板上出现锡膏印刷偏移尤为常见，在印刷01005元件或0.2球径0.25球间距的BGA特别容易出现印刷偏移，这跟印刷机的机械精度和印刷机的重复印刷精度有最直接的关系。假如印刷机、PCB和钢网都没问题，有可能就是印刷压力过大导致刮刀移动过程中钢网在一定的行程上发生了偏离，这种情况只需要调整好刮刀压力就解决了问题。当然，钢网是有张力的，钢网张力随着使用次数的增加而改变，使用次数过多会减弱钢网的张力而导致锡膏印刷偏移。
问题五、拉尖
拉尖又叫狗耳朵或起包，这种缺陷是由脱模不良造成的。印刷在PCB上的锡膏出现拉尖后过完炉就会有锡珠甚至锡桥等品质不良。解决方法主要有以下几点，第一、印刷锡膏之前，要确认PCB和钢网之间是否存在间隙，因为钢网网孔孔壁会凹凸不平有毛刺存在，印刷好锡膏等到脱模时，粘在孔壁上的部分锡膏会拉起脱模在PCB上的锡膏而出现拉尖，如果只有一部分发生拉尖，就有可能是因为PCB与钢网没有完全贴合而造成拉尖的;第二、脱模速度过快也会导致PCB上的锡膏在即将完全离开钢网网孔时被拉起，设定好合适的脱模速度也很关键;如果钢网网孔孔壁过于粗糙就需要将钢网孔壁做专业抛光了，因为孔壁过于凹凸不平是影响锡膏拉尖的最主要的原因，在智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等产品的主板SMT生产中，钢网对锡膏印刷品质直通率影响非常大。
问题六、凹陷
如果看仔细一点从图中我们可以看出，中间部分有点发白而两头的蓝色相对较深，说明焊盘两头的锡膏相对于焊盘中间部分的锡膏量略多，这种缺陷叫凹陷。出现这种印刷品质缺陷后，在回流焊焊接过程中，锡膏的溶化流动会导致结晶后的元件与焊盘出现无焊锡或者是焊锡强度不足，凹陷还会导致锡膏在溶化过程中产生的拉力而将元件拉偏离贴片时的位置，凹陷严重时会出现立碑等品质问题，但是微小元件的锡膏印刷很少出现这种缺陷。
那么是什么原因造成印刷出来的锡膏出现凹陷呢?第一、刮刀片过硬会带走网孔里的锡膏而产生这一印刷缺陷;第二、印刷压力过大带走网孔中的部分锡膏而出现凹陷;第三、钢网网孔形状设计不当也会产生这一印刷缺陷。
这么多印刷缺陷似乎都与钢网、锡膏有着这样或那样的影响，钢网和锡膏会对SMT工艺造成哪些影响呢?我们一一进行分析。
钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量—多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。
1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。
2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。
3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。
4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。
5、网孔形状会影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。
6、孔壁粗糙度影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。
锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。
问题一、少锡
在锡膏印刷环节出现这种少锡的状况，贴上元件过完炉后会出现元件无焊锡或焊锡强度不足、元件立碑等问题出现，那么在锡膏印刷环节控制好印刷品质就尤为关键。一般出现少锡主要有两个原因。第一是锡膏填充不足，第二是脱模效果不好引起的少锡。
我们先看看锡膏填充不足的原因，首先从物料开始分析，大家都知道，锡膏是由多种金属粉末加上一定量的化学材料合成的膏体，从保存锡膏的冰箱里取出来的锡膏只有通过一定时间的回温后搅拌均匀才能使用。如果搅拌不足就会使锡膏粘度过高流动性不够，搅拌过度就会让锡膏的流动性太好而导致粘度过低。假如我们使用的锡膏搅拌不足，在印刷锡膏时难以填充进钢网的网孔或者是脱模时很难将网孔里的锡膏脱离至PCB上的焊盘里，锡膏长时间保留在钢网上也会由于助焊剂的挥发导致锡膏变干，干燥的锡膏也会影响到锡膏填充效果;二、印刷速度的原因，如果刮刀移动速度过快也会出现填充不足，要设定好合适的印刷速度。
第二：脱模不良，脱模不良的原因主要有三点，一、锡膏过于干燥不容易脱模;二、钢网网孔堵塞，如果清洗钢网时没能将钢网网孔里残留的锡膏清洗干净，再次印刷锡膏时就会出现锡膏填充不足;第三、脱模速度过快，脱模时PCB焊盘的牵引速度与锡膏的粘度不成正比时，网孔里的锡膏就会出现断裂导致部分锡膏依然残留在网孔内，另外网孔孔壁过于粗糙和网孔形状都会影响脱模效果。
问题二、渗透
在SMT生产中一旦出现锡膏渗透的PCB，一定会因为锡珠、短路、锡桥等品质问题而返修。所以我们必须在锡印刷环节控制好品质，那为什么会出现锡膏渗透这种品质问题呢?
原因主要来自于三方面，第一、锡膏搅拌过度导致锡膏粘度过低，流动性太好的锡膏在脱模时出现锡膏渗透至PCB焊盘以外的地方;第二、PCB由于变形而翘曲，翘曲的PCB会导致钢网无法完整的贴合至PCB表面，在印刷锡膏时就开始出现小范围被脱模而出现锡膏渗透;第三、由于PCB是大批量生产的，这就意味着PCB厚度存在着一定误差，就因为这些误差的存在有可能会导致PCB与钢网无法贴合，在PCB与钢网没有贴合的情况下印刷出来的锡膏同样会渗透至PCB焊盘以外的地方。另外PCB底部由于支撑不当也容易出现锡膏渗透，特别是智能手机、智能穿戴产品上，微小元器件密布，PCB底部支撑稍有不当就锡膏印刷品质问题频发。刮刀压力太大也会导致印刷锡膏时出现锡膏渗透，根据不同的产品、不同的元器件设定恰当的刮刀压力有助于印刷品质的提升，同时也会延长刮刀片的使用寿命。
问题三、塌陷
脱模在PCB表面的锡膏塌陷后，过完回流焊就会出现锡珠、锡桥、短路、元件被拉偏、立碑等品质问题，出现这种品质问题极难返修，必要在锡膏印刷环节控制好印刷品质，一旦发现锡膏在PCB上塌陷，我们应立即将PCB上的锡膏清洗干净甚至将该片PCB作报废处理。
那么在锡膏印刷环节我们该如何减少锡膏塌陷这种印刷缺陷呢?
第一物料的原因分析;第二机器的原因分析。首先我们来看物料，PCB厚度相差太大或者因变形而翘曲，其次是锡膏搅拌过度导致锡膏粘度过低。如果出现大批量的印刷塌陷，那么钢网与PCB之间存在间隙，当然PCB底部支撑不当也容易出现在锡膏印刷时出现锡膏在PCB上发生塌陷。另外，刮刀压力过大，印刷速度过快，钢网底部残留有锡膏都会引起PCB上的锡膏塌陷。
问题四、偏移
锡膏印刷出现偏移的状况过炉后同样会出现 锡珠、锡桥甚至短路等品质问题。
出现锡膏印刷偏移的原因主要有以下几点，还是从物料开始分析，第一、因为PCB是批量生产的，PCB尺寸和焊盘位置之间出现偏差也是正常不过的事情，PCB焊盘的偏差的多少与锡膏印刷偏移成正比;第二、钢网网孔位置的偏差也是影响锡膏印刷偏移的一大因素;前面说到的这两点数物料的原因，我们再来看看机器的原因，当印刷机发现钢网网孔与PCB的焊盘出现位置偏差后，由于机械精度的影响导致印刷机无法做出恰当的偏差补偿，导致印刷在PCB焊盘上的锡膏出现偏移，在智能手机、智能穿戴设备的主板上出现锡膏印刷偏移尤为常见，在印刷01005元件或0.2球径0.25球间距的BGA特别容易出现印刷偏移，这跟印刷机的机械精度和印刷机的重复印刷精度有最直接的关系。假如印刷机、PCB和钢网都没问题，有可能就是印刷压力过大导致刮刀移动过程中钢网在一定的行程上发生了偏离，这种情况只需要调整好刮刀压力就解决了问题。当然，钢网是有张力的，钢网张力随着使用次数的增加而改变，使用次数过多会减弱钢网的张力而导致锡膏印刷偏移。
问题五、拉尖
拉尖又叫狗耳朵或起包，这种缺陷是由脱模不良造成的。印刷在PCB上的锡膏出现拉尖后过完炉就会有锡珠甚至锡桥等品质不良。解决方法主要有以下几点，第一、印刷锡膏之前，要确认PCB和钢网之间是否存在间隙，因为钢网网孔孔壁会凹凸不平有毛刺存在，印刷好锡膏等到脱模时，粘在孔壁上的部分锡膏会拉起脱模在PCB上的锡膏而出现拉尖，如果只有一部分发生拉尖，就有可能是因为PCB与钢网没有完全贴合而造成拉尖的;第二、脱模速度过快也会导致PCB上的锡膏在即将完全离开钢网网孔时被拉起，设定好合适的脱模速度也很关键;如果钢网网孔孔壁过于粗糙就需要将钢网孔壁做专业抛光了，因为孔壁过于凹凸不平是影响锡膏拉尖的最主要的原因，在智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等产品的主板SMT生产中，钢网对锡膏印刷品质直通率影响非常大。
问题六、凹陷
如果看仔细一点从图中我们可以看出，中间部分有点发白而两头的蓝色相对较深，说明焊盘两头的锡膏相对于焊盘中间部分的锡膏量略多，这种缺陷叫凹陷。出现这种印刷品质缺陷后，在回流焊焊接过程中，锡膏的溶化流动会导致结晶后的元件与焊盘出现无焊锡或者是焊锡强度不足，凹陷还会导致锡膏在溶化过程中产生的拉力而将元件拉偏离贴片时的位置，凹陷严重时会出现立碑等品质问题，但是微小元件的锡膏印刷很少出现这种缺陷。
那么是什么原因造成印刷出来的锡膏出现凹陷呢?第一、刮刀片过硬会带走网孔里的锡膏而产生这一印刷缺陷;第二、印刷压力过大带走网孔中的部分锡膏而出现凹陷;第三、钢网网孔形状设计不当也会产生这一印刷缺陷。
这么多印刷缺陷似乎都与钢网、锡膏有着这样或那样的影响，钢网和锡膏会对SMT工艺造成哪些影响呢?我们一一进行分析。
钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量—多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。
1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。
2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。
3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。
4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。
5、网孔形状会影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。
6、孔壁粗糙度影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。
锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。
