近日,Atos推出了新的BullSequana XH3000混合计算平台,用于构造百亿亿次(Exascale/E级)级别的超级计算机。新平台有着非常好的兼容性和灵活性,可以使用英特尔、AMD、英伟达和SiPearl的CPU,以及英特尔、AMD和英伟达的GPU。新平台通过使用专门的液体散热系统,可以处理功耗达1000W的节点散热问题。

据TomsHardware报道,BullSequana XH3000混合计算平台提供的解决方案非常灵活,性能从1 FP64 PetaFLOPS到1 FP64 ExaFLOPS(以及用于AI应用的10 FP8/FP16 ExaFlops)。除了英特尔和AMD传统的x86 CPU以外,还支持英伟达基于Arm架构的Grace CPU,以及SiPearl的Rhea高性能系统芯片。新平台还支持下一代用于数据中心/高性能计算(HPC)的GPU,包括AMD的CDNA 2/3架构、英伟达的Hopper架构、以及英特尔的Ponte Vecchio。
用于数据中心/高性能计算的CPU和GPU通常都非常耗电,有较大的发热量,所以BullSequana XH3000混合计算平台采用了专门的液体散热系统,承诺比起过往产品提高50%以上的散热效率,节点的功耗可以达到1000W。此外,BullSequana XH3000混合计算平台将支持多种网络技术,包括BXI、高速以太网以及HDR & NDR InfiniBand。
据了解,首批BullSequana XH3000混合计算平台将会在2022年第四季度启用,很可能属于第一批采用Hopper架构GPU的超级计算机。目前不少构建E级超算系统的方案采用的都是HPE的Cray EX架构,CPU为AMD的EPYC或英特尔的至强,GPU一般为AMD和英伟达的产品,而BullSequana XH3000混合计算平台提供了更为灵活的解决方案。

据TomsHardware报道,BullSequana XH3000混合计算平台提供的解决方案非常灵活,性能从1 FP64 PetaFLOPS到1 FP64 ExaFLOPS(以及用于AI应用的10 FP8/FP16 ExaFlops)。除了英特尔和AMD传统的x86 CPU以外,还支持英伟达基于Arm架构的Grace CPU,以及SiPearl的Rhea高性能系统芯片。新平台还支持下一代用于数据中心/高性能计算(HPC)的GPU,包括AMD的CDNA 2/3架构、英伟达的Hopper架构、以及英特尔的Ponte Vecchio。
用于数据中心/高性能计算的CPU和GPU通常都非常耗电,有较大的发热量,所以BullSequana XH3000混合计算平台采用了专门的液体散热系统,承诺比起过往产品提高50%以上的散热效率,节点的功耗可以达到1000W。此外,BullSequana XH3000混合计算平台将支持多种网络技术,包括BXI、高速以太网以及HDR & NDR InfiniBand。
据了解,首批BullSequana XH3000混合计算平台将会在2022年第四季度启用,很可能属于第一批采用Hopper架构GPU的超级计算机。目前不少构建E级超算系统的方案采用的都是HPE的Cray EX架构,CPU为AMD的EPYC或英特尔的至强,GPU一般为AMD和英伟达的产品,而BullSequana XH3000混合计算平台提供了更为灵活的解决方案。