先讲一下14迭14密度增加一倍是等于10nm，当然10nm也没增加到一倍，不过堆栈也要留很多位置给硅穿孔当线路连结，所以应该差不多。这颗芯片宣示了未来半导体的进步将从制程为主改为封装为主。
毕竟3nm的设计成本已经从7nm的2.5亿刀增长到10亿刀，再下去很多厂商会受不了，一颗芯片赌输就gg了，目前这技术比较适合大芯片，毕竟可以大幅增加良率减少设计费用，手机要用上那么那么早。以下是新闻
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性能提升40%，电源效率提升16%，无需更改任何代码就能运行上一代平台上的任何应用，且价格保持不变。以上这些，就是最近Graphcore全新发布的第三代IPU所展现出来的与上一代产品相比的各项优势。命名为Bow IPU的第三代IPU，也是全球第一款基于台积电的3D Wafer-on-Wafer的处理器。

封装的设备是台湾三家设备厂共同研发的，所以不受美国技术的影响，天朝制的芯片应该这一两年就能看到