低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂，它能在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件，对大多数基材都有优异粘接附着力。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。
低温固化胶使用方法：
1. 将低温固化胶从储存容器中取出，在室温下放置2~4小时再开封使用（具体回温时间与包装大小有关）。
2. 于室温下（23±3）℃施胶。
3. 施胶完成后的部件按照固化条件（参照产品性质中所列出的数据）进行固化。固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。
低温固化胶峻茂拥有广泛的行业应用：
1.光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定；
2.芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固；
3.LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护；
4.PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护；
5.传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封；
6.精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。