中冷集成电路IC芯片温度冲击测试机适用范围:
适用于各类半导体芯片、微电子器件、集成电路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)、闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
对于芯片环境测试来说,是优先之选哟
适用于各类半导体芯片、微电子器件、集成电路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)、闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
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