BGA返修台是干什么的？介绍一下BGA返修台，个人经验分享
BGA返修台：
1.独立控温的三部份发热系统设计
BGA返修系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式．通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球;底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD.有利于机器生成高效、稳定的返修温度曲线;并提高焊接的可靠性．再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。
可升降的底部主加热系统，可避免部份PCBA板底较高元件与底部主加热喷嘴的碰撞。
2.全球首创的RGBW影像系统

对位系统采用点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球影像，相机自动聚焦影像至最清晰(也可以选择手动聚焦影像);通过微调让两者重合而实现。Vttech首创性将RGBW光源系统应用到影像对位中，针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合，达到最佳影像效果，便于微调影像完全重合。
3.七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线
使用软件自带的七点一线Auto-Profile功能，可快速自动生成理想的返修温度曲线。在自动开发界面，利用鼠标移动界面上的七个点，划出一条理想的温度曲线;机器会根据温度曲线自动设定各温区的参数，快速生成一条安全的返修曲线。
A.将测温板的K型热电偶插入S1-S5插入其它任一插口。
B.进入自动温度开发界面，用鼠标移动七点，画一条理想的近修温度曲线，按“开始”后设备将自动生成符合设定参数要求的温度曲线。
C.在开发曲线页面调出此自动生成的温度曲线，并再次测试以完善温度曲线。
4.自动化程度高，避免人为作业误差
可自动识别拆和装的不同流程，在拆附元器件的流程中，加热完成后机器自动吸起将元器件与PCB分离，可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落；在贴装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成贴放，加热，冷却的全部过程，避免手工贴放的移位，返修良品率可达100%。
5.灵活易用的PCBA放置平台
独特设计的PCBA放置台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度（θ）调整和区域加热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的PCBA均可轻松放置。
6.操作权限区分，防止任意更改设置
崴泰科技根据使用权限锁定温度曲线程序的修改，以避免员工任意修改温度设定，影响返修良率．
7.机器多重安全保护功能
A.机器打开电源时，软件将检测机器所有主要的动作传感器和加热功能。如果有问题或错误显现出来，软件将阻止机器继续运行。
B.紧急情况关闭开关，按下此键，机器将停止，机器将不能操作直到开关被重按一次。
C.内部的空气回流侦测器，如果空气回流没有对发热体供气，机器运行将被自动停止，预防高温损坏发热器。
D.当发热器超负荷传感器侦测到发热器超负荷工作时，过流开关将自动停止机器工作．
E.紧贴于发热系统的温度传感器如果侦测到其表面温度过高时，会自动切断加热系统，进入保护模式，当温度恢复到安全线以下，机器方可继续工作。