1.表面贴装前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常温脱湿与低湿保存；
2. 印刷电路板，多层基板压合前（压合基材）的除湿保管及样式软片与半固化片的低湿保存；
3. 各式电子安装中，半成品的低湿保存及安装流程中前工序与次工序间防止氧化与低湿的保管；
4. 电子机器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低湿保存；
5. 水晶振动子的制造工程中水晶片、电极材料、接着剂等的低湿保管；
6. COB安装前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之导线架的低湿保管；
7. 液晶显示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常温干燥（保持脱水的均一性）的低湿保管；
8. 固体显像素子（CCD）的常温脱湿与低湿保存；
9. 各种精密制造产业的物料，半成品常温脱湿与低湿的保存；
10.研发/实验室的试药（剂）、标准品、试片、纯金属物质、粉末素材（精细陶瓷、环氧基树脂、药品、接着剂）、滤纸