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供应二手ASM AD838固晶机

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半导体芯片封装Die bonder(粘片机/装片机),裸芯片贴装精度:±25um 、支持料盒上料/叠层吸取上料、支持蘸胶或控制器点胶、最大支持8英寸晶圆和铁环自动扩晶功能。






IP属地:广东来自Android客户端1楼2022-07-10 18:17回复