PCBA通孔器件返修流程及PCBA返修技巧，结合客户稽核和实际维修中所遇到的问题进行解析，崴泰科技主要从以下几个角度来说明:
1. 预热:
为防止直接加热对PCBA基板造成的热冲击,减少PCBA变形,以及考虑能够在更短的时间内对PCBA返修器件进行返修(防止浸锡时间过长造成通孔缩铜),所以需要进行预热。
2. 浸锡时间:
无铅焊盘在加温到溶锡温度后,接触到锡的PCB 焊盘溶解速率与温度及时间成正比,即温度越高,时间越长,焊盘溶解面积与深度就越大。根据IPC610F标准,当焊盘大小少于原来面积的75%,则不能达到焊接可靠性要求。在PCBA通孔器件返修中，铜孔壁厚度小于13um可靠性将不能保证。所以在使用PTH返修设备操作PCBA基板返修流程时为保证能够将焊盘溶解面积更小，在温度不变的情况下，需要尽量减少浸锡(接触锡)时间。
3. 焊接时的温度参数设置：
温度控制是PTH返修台在返修流程中非常重要的环节，在PCBA基板返修流程中我们需掌握一些技巧，根据DOE试验证明,无铅焊锡若以锡银铜合金(96.5%Sn,3%Ag,0.5%Cu)返修，锡温应设定在265摄氏度(正负10度以内)，预热温度BOTTOM面最高不宜超过140摄氏度,TOP面不宜超过120度,否则可能会对PCBA上的耐温较低之器件造成影响。
最终通过该客户品质稽核的PTH返修设备为VTTECH的VT-128型PTH返修站