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BGA气泡如果解决的?

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BGA球经0.22mm,球与球之间间距0.17mm(上下)和0.27mm(左右) 第一次试做时网板外扩了0.06mm,锡多短路和浮起,网板厚度0.1mm,炉温使用RSS传统温度175开头,8温区炉子,800 PPM氮气回流。


IP属地:广东来自Android客户端1楼2022-08-04 09:24回复
    pcb板上线前有按规定烘烤吗?


    来自Android客户端2楼2022-08-04 12:13
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      或者说锡膏回温


      来自Android客户端3楼2022-08-04 12:18
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