高端导热化合物导热硅胶片

导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
KOREA韩国JOINSET卓英社一级代理分销店KOYUELEC光与电子
导热硅胶

产品描述:
导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能,低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙,提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、 Light Bar等位置散热。
产品描述
导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能,低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙,提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、 Light Bar等位置散热。


导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
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导热硅胶

产品描述:
导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能,低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙,提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、 Light Bar等位置散热。
产品描述
导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能,低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙,提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、 Light Bar等位置散热。
