在PCB打样中，焊接是一门十分重要的工序，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCB电路板焊接必须具备的条件：

1、焊件具有良好的可焊性
所谓可焊性是指在一定的温度下，被焊金属材料与焊锡可以形成良好结合的合金的性能。并非是全部的金属都具备好的可焊性。为了提升可焊性，推荐采取表面镀锡、镀银等方式来避免材料发生氧化。
2、焊件表面应当保证洁净
为了确保焊锡与焊件达到很好的结合，焊接的表面应当保持洁净，尽管是可焊性较好的焊件，由于储存或被污染，在焊接表面产生对浸润有害的氧化膜与油污，在焊接之前一定要把污膜清除干净，否则没有办法确保焊接的质量。
3、使用恰当的助焊剂
助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜，焊接工艺不一样，选择的助焊剂也有所不同，在焊接印制线路板等精密的电子产品时，为了使焊接更加稳定，一般采用松香为主的助焊剂。
4、焊件要加热到一定的温度
如果焊接温度太低的话，就会对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；如果焊接温度太高的话，就会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料质量下降，严重情况下还会使印制线路板上的焊盘脱落。
5、合适的焊接时间
焊接时间指的是在焊接流程中，进行物理和化学变化所需的时间，每个焊点焊接一次的时间在5秒以下。