内置STM32H755 双核 ARM® Cortex® -M7 & Cortex® -M4 处理器
高达97组带中断能力的I/O口
更低功耗
35组通信外设(4× I2Cs、4× USARTs/4x UARTs、6× SPIs...)
11组模拟量外设(3× ADCs 、1× temperature sensor、2× 12-bit D/A converters...)
255Pin TFBGA封装
工作温度范围：-40 到 +85℃
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