由于如今的电子产品功能越来越多，线路愈来越愈集，生产难度也随之愈来愈大，高多层电路板的生产不但需要一流的设备与技术，还需有丰富经验的技术人才，所以一般高多层电路板门槛比较高，生产周期相对较长。下面让润泽五洲来为大家介绍如何处理高多层电路板加工中的难点：

1、内层线路制作
多层板线路对内层布线和图形尺寸控制的要求愈来愈高，内层有十分多的阻抗信号线，要确保阻抗的完整性自然就增加了内层线路生产的难度。
2、内层之间对位
多层板的层数愈来愈多，内层的地位要求也愈来愈多，芯板生产出来会有一些的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
3、压合工序
多张芯板和半固化片的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。如果层数越多，涨缩量控制与尺寸系数补偿量没法保持一致性，如果层间绝缘层薄，会使层间可靠性测试出现失效的情况。
4、钻孔生产
不一样材质钻孔的粗糙程度也有所不同，高密度的多层板孔的密度比较高，生产效率比较低，容易出现断刀的现象，如果孔的边缘过近就会出现CAF的情况。
所以，为了确保成品的高可靠性，多层板在生产加工中就应当严格把控。