关于液金跑偏的有一个奇思妙想可以完美解决

液金跑偏无非是散热压的太紧，热胀冷缩导致液金慢慢的挤出来，
我的想法就是用塑料片做一个框把核心框起来，并且高于核心0.1MM，把散热模组支起来0.1mm，不让散热模组紧压液金，这样就不会把液金挤出去
如图

nuc x15好像就是这样搞的，甚至高的那圈还是双面胶，直接把漏出来的液金粘住

你说的十年前早就实验过，只不过越发容易温度偏差离谱

那还用什么液金导热

这样因为热胀冷缩，缝隙更大，里面直接乱流，偏移的更快范围更大，早就有实验过了

ps5就是这样设计的，相当于搞了密封仓，所有的笔记本只是在周围一定距离围了一圈，设计就有缺陷，也不怪别人担心偏移，

软树脂包围，设计好做，但是效果不好说，良率就更不好说了。。。

感觉液金这东西就是初期测试好看，衰减比相变快，还容易各种事故，最好不要用。

【还有个问题，液金可能会结晶化，时间久了只能上砂纸打磨。。。

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