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奔腾II如何拆下塑料保护壳
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FA
Q英伟达
130nmP4
6
该楼层疑似违规已被系统折叠
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如题,这颗PII 266背板下连接cpu核心的导热硅胶(没错,硅胶,北桥同款)已经失效了,日常是超频用,外频拉到100之后烫的可怕
准备了一片霍尼韦尔7950,奈何核心压在金属背板下,背板的螺丝又在塑料壳下,而且这东西的塑料保护壳我是真心找不到突破点
(发到图吧二代目看看有没有上古搞机佬帮忙解决一下
)
FA
Q英伟达
130nmP4
6
该楼层疑似违规已被系统折叠
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顶,难不成吧油们都不在
celeron1a
65nmqua
9
该楼层疑似违规已被系统折叠
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我记得当年好像是硬掰的,就象拆红白机游戏卡那样直接从接口那里两边掰,如果背面那两个疑似可以顶下去的小机关也帮不上忙的话就硬掰吧,当年也是266,不过严重怀疑是从400降下来的,448稳定运行,533能进桌面,后来用美工刀切了b21强制100fsb换了个400的壳子当400卖了
这种全包围的不如后期和p3时候半包围然后铁片把散热直接压上去的那种散热效果好,实在不行就掰开捆个370散热上去,只压核心不管缓存了,反正半速缓存也热不到哪里去
bgqq2005
32nmi3
13
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拆开后放图片看看
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