立可全自动包装线自研发以来，积极响应用户对于全流程无人化作业的诉求，广泛适配半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装等全自动包装线，能够持续为客户提供切实可行的封装解决方案。其“安全、易用、灵活、高效、高精”等特点也是其知名度大大提高！