首先这几个低负载散热都没问题,高负载啥盒子都没用,表面积太小了,风扇对着吹都效果有限,大量烤数据的时候我都是把3.5寸机械硬盘盒垫在下面帮忙散热
迈和伦买asm2362主控的,我迈和伦+p31做系统办公7个月了,目前没问题
巨无霸我也有,太大太重了,9210b主控性能也稍差一点,而且我的是以前旧版的巨无霸,现在卖的我没用过
这俩盒子都有个问题,盖子旁边没做缺口,被导热贴黏住之后用手根本拆不开,我是用钉子插到螺丝孔里撬开
![](http://static.tieba.baidu.com/tb/editor/images/client/image_emoticon27.png)
rog我买了个收藏,还没用过,也是asm2362主控,应该跟迈和伦差不多,盖子是卡扣式的,很好开,缺点是会有一点点松动,然后就是太贵了,表面纹路很多,散热应该比迈和伦略强,但实在压不住需要上别的散热手段的时候,反而会接触不充分