复合集流体—铜箔的实现方法_复合集流体吧

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目前最主要有三种：
1、磁控溅射一步到位；
2、磁控打底，再进行水电镀增厚；
3、磁控镍铬打底，热蒸发源增厚。
此外还有其它方式吗？上面几种方案各有什么优缺点？后面会有大神逐一解答！

送TA礼物

IP属地:江苏

来自Android客户端1楼2023-02-13 22:26回复

热蒸发又有很多分支，电阻方块状加热舟，坩埚类加热舟，电子枪加热舟，主要是结合力比磁控小很多

IP属地:江苏

来自Android客户端2楼2023-02-15 12:41

能通过涂布的形式做么？

3楼2023-02-20 23:46

直接通过两个铜箔电解法+pp复合成三明治结构，不知道现实不？

IP属地:上海

4楼2023-02-21 00:03

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